カテゴリー :
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
主要 な 特質 :
FPGA - 160K ロジックエレメント
供給者のデバイスパッケージ :
780-FBGA、FC (29x29)
接続性 :
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
パッケージ/ケース :
780-BBGA、FCBGA
コアプロセッサ :
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
記述 :
IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGA
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム