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M2S150-1FCG1152
M2S150-1FCG1152
仕様
カテゴリー :
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号 :
M2S150
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DDR、PCIe、SERDES
主要 な 特質 :
FPGA -150K論理モジュール
シリーズ :
SmartFusion®2
パッケージ :
トレー
Mfr :
マイクロチップ技術
供給者のデバイスパッケージ :
1152-FCBGA (35×35)
接続性 :
CANbusのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度 :
0°C ~ 85°C (TJ)
建築 :
MCU,FPGA
パッケージ/ケース :
1152-BBGA,FCBGA
I/O の数 :
574
RAM サイズ :
64kB
スピード :
166MHz
コアプロセッサ :
ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ :
512KB
記述 :
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
ストック :
ストック
輸送方法 :
LCL,AIR,FCL
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
記述
ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン®2 FPGA - 150K ロジックモジュール 166MHz 1152-FCBGA (35x35)
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製品詳細
カテゴリー :
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号 :
M2S150
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DDR、PCIe、SERDES
主要 な 特質 :
FPGA -150K論理モジュール
シリーズ :
SmartFusion®2
連絡するサプライヤー
M2S150-1FCG1152

Kailiyuan Electronic Technology (shenzhen) Co., Ltd.

Active Member
2 年数
hongkong
ありがとうございました 2016
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1 Million-2.5 Million
従業員数 :
20~50
認証レベル :
Active Member
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