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XCZU1CG-L2SFVA625E
XCZU1CG-L2SFVA625E
仕様
カテゴリー :
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DMA,WDT
主要 な 特質 :
-
シリーズ :
Zynq® UltraScale+™
パッケージ :
トレー
Mfr :
AMD
供給者のデバイスパッケージ :
625-FCBGA (21x21)
接続性 :
-
動作温度 :
0°C~100°C (TJ)
建築 :
MPU,FPGA
パッケージ/ケース :
625-BFBGA,FCBGA
I/O の数 :
-
RAM サイズ :
256KB
スピード :
533MHz,1.333GHz
コアプロセッサ :
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する
抜け目がないサイズ :
-
記述 :
IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA
ストック :
ストック
輸送方法 :
LCL,AIR,FCL
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
記述
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのDual ARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM 533MHz,1.333GHz 625-FCBGA (21x21)
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XCZU1CG-L2SFVA625E

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製品詳細
カテゴリー :
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DMA,WDT
主要 な 特質 :
-
シリーズ :
Zynq® UltraScale+™
パッケージ :
トレー
連絡するサプライヤー
XCZU1CG-L2SFVA625E

Kailiyuan Electronic Technology (shenzhen) Co., Ltd.

Active Member
2 年数
hongkong
ありがとうございました 2016
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1 Million-2.5 Million
従業員数 :
20~50
認証レベル :
Active Member
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