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XC7Z035-3FBG676E
XC7Z035-3FBG676E
仕様
カテゴリー :
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号 :
XC7Z035
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DMA
主要 な 特質 :
Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞
シリーズ :
Zynq®-7000
パッケージ :
トレー
Mfr :
AMD
供給者のデバイスパッケージ :
676-FCBGA (27x27)
接続性 :
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :
0°C~100°C (TJ)
建築 :
MCU,FPGA
パッケージ/ケース :
676-BBGA,FCBGA
I/O の数 :
130
RAM サイズ :
256KB
スピード :
800MHz
コアプロセッサ :
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ :
-
記述 :
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA について
ストック :
ストック
輸送方法 :
LCL,AIR,FCL
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
記述
デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA,275K ロジックセル 800MHz 676-FCBGA (27x27)
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XC7Z035-3FBG676E

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製品詳細
カテゴリー :
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号 :
XC7Z035
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DMA
主要 な 特質 :
Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞
シリーズ :
Zynq®-7000
連絡するサプライヤー
XC7Z035-3FBG676E

Kailiyuan Electronic Technology (shenzhen) Co., Ltd.

Active Member
2 年数
hongkong
ありがとうございました 2016
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1 Million-2.5 Million
従業員数 :
20~50
認証レベル :
Active Member
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