カテゴリー :
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
供給者のデバイスパッケージ :
672-FBGA、FC (27x27)
接続性 :
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
パッケージ/ケース :
672-BBGA,FCBGA
コアプロセッサ :
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
記述 :
IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム