カテゴリー :
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
主要 な 特質 :
FPGA -2800K論理素子
供給者のデバイスパッケージ :
1760-FBGA (42.5x42.5)
接続性 :
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
パッケージ/ケース :
1760-BBGA,FCBGA
コアプロセッサ :
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載する
記述 :
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム