カテゴリー :
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
主要 な 特質 :
ArtixTM-7 FPGA,85K ロジックセル
シリーズ :
車載、AEC-Q100、Zynq®-7000 XA
供給者のデバイスパッケージ :
400-CSPBGA (17x17)
接続性 :
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :
-40°C ~ 125°C (TJ)
パッケージ/ケース :
400-LFBGA,CSPBGA
コアプロセッサ :
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
記述 :
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム