カテゴリー :
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
供給者のデバイスパッケージ :
1152-FBGA,FC (35×35)
接続性 :
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
パッケージ/ケース :
1152-BBGA,FCBGA
I/O の数 :
MCU - 208、FPGA - 385
コアプロセッサ :
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
記述 :
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム