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光記録産業 マグネトロン スパッタリング成膜装置 OEM
光記録産業 マグネトロン スパッタリング成膜装置 OEM
仕様
モデル番号 :
MSC-OR-X—X
原産地 :
中国、成都
最小注文数量 :
1セット
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
ケースバイケース
納期 :
ケースバイケース
パッケージの詳細 :
木製ケース
重さ :
カスタマイズ可能
サイズ :
カスタマイズ可能
カスタマイズ可能 :
利用可能
保証期間 :
ケースバイケース1年
発送条件 :
海/空/マルチモーダル輸送
記述

光記録産業におけるマグネトロン スパッタリング成膜

アプリケーション

アプリケーション 特定の目的 材料の種類
光記録 相変化ディスク記録フィルム TeSe、SbSe、TeGeSbなど
磁気ディスク記録膜 TbFeCo、DyFeCo、TbGdFeCo、TbDyFeCo
光ディスク用反射フィルム AI、AITi、AlCr、Au、Au合金
光ディスク保護フィルム シ3N4、SiO2+ZnS

動作原理

マグネトロンスパッタリングの動作原理は、電子がアルゴン原子に飛行する過程で衝突することです。

電場の作用下で基板、それらをイオン化された Ar カチオンと新しい電子にします。

電子は基板に飛来し、Ar イオンは電界の作用下で高速でカソード ターゲットに飛来します。

ターゲット表面に高エネルギーを照射し、ターゲットをスパッタします。飛散した粒子の中でも、

中性のターゲット原子または分子が基板上に堆積して膜を形成しますが、生成された二次

電子は、電気と電子の作用により、E（電場）×B（磁場）の方向にドリフトします。

磁場 (「E×B シフト」)、それらの運動経路はサイクロイドに似ています。トロイダル磁場下の場合、

電子はターゲット表面でサイクロイドに近い円を描いて移動します。電子の運動経路だけでなく、

かなり長いですが、多くの Ar がイオン化されているターゲット表面近くのプラズマ領域にも閉じ込められています。

ターゲットに衝撃を与え、高い成膜速度を実現。衝突の数が増えるにつれて、二次的に

電子はエネルギーを使い果たし、徐々にターゲット表面から離れ、最終的に基板に堆積します。

電界の作用下。このような電子のエネルギーは低いため、基板に伝達されるエネルギーは非常に小さくなります。

小さいため、基板の温度上昇が低くなります。

特徴

モデル MSC-OR-X—X
コーティングタイプ 金属膜、金属酸化物、AlNなどの各種誘電体膜
塗装温度範囲 常温～500℃
コーティング真空チャンバーサイズ 700mm*750mm*700mm (カスタマイズ可能)
バックグラウンド真空 < 5×10-7mbar
コーティングの厚さ ≧10nm
厚み制御精度 ≦±3%
最大コーティングサイズ ≥ 100mm (カスタマイズ可能)
膜厚均一性 ≦±0.5%
基板キャリア 遊星回転機構付
対象物質 4×4インチ（4インチ以下対応）
電源 DC、パルス、RF、IF、バイアスなどの電源はオプションです
プロセスガス Ar、N2、O2
注: 利用できるカスタマイズされた生産。

コーティングサンプル

光記録産業 マグネトロン スパッタリング成膜装置 OEM

プロセスステップ

→コーティング用の基板を真空チャンバーに入れます。

→おおまかに真空引き。

→分子ポンプをオンにし、最高速度で真空にし、公転と自転をオンにします。

→ 温度が目標に達するまで真空チャンバーを加熱します。

→一定の温度制御を実装します。

→きれいな要素;

→回転して原点に戻る。

→ プロセス要件に従ってフィルムをコーティングします。

→ 温度を下げ、コーティング後にポンプ アセンブリを停止します。

→自動運転が終了したら作業を停止します。

私たちの利点

私たちはメーカーです。

成熟したプロセス。

24営業時間以内に返信してください。

当社の ISO 認証

光記録産業 マグネトロン スパッタリング成膜装置 OEM

当社の特許の一部

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研究開発の賞と資格の一部

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製品詳細
モデル番号 :
MSC-OR-X—X
原産地 :
中国、成都
最小注文数量 :
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支払い条件 :
T/T
供給能力 :
ケースバイケース
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4 年数
sichuan, chengdu
ありがとうございました 2018
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
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年間総額 :
＄10,000,000-＄15,000,000
従業員数 :
120~200
認証レベル :
Active Member
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