10x10x0.5mm HPSI 1sp 2sp 4H-SEMI SICの炭化ケイ素Wafersubstrate 中国からのビデオ

Apr 28, 2025

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製品説明: 要求のパワーエレクトロニクスのための高い水晶質交通機関、エネルギーおよび産業市場が展開するように、信頼できる、高性能のパワーエレクトロニクスのために育ち続ける要求しなさい。改善された半導体の性能のための必要性を満たすためには、装置製造業者は4H nのタイプの炭化ケイ素（SiC）のウエファーのもっと学ぶ

10x10x0.5mm HPSI 1sp 2sp 4H-SEMI SICの炭化ケイ素Wafersubstrate

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10X10X0.5mmt DSP

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SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

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オプトエレクトロニクス半導体材料に使用されるSiC基板4H-N厚さ350um

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4H-SEMI シリコンカービッド SiC基板 2 インチ厚さ 350um 500um プライムグレードダミーグレード SiCウェーファー

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4H-N 5x5mm SicのウエファーDSPの陶磁器の触媒の基質

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3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- 研究ダミーグレード SIC エピタキシャル基板

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4H-SEMI SiC基板切断ディスク半径10mm 厚さ5mm <0001> 高硬さ

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Wafer 薄めシステム精密薄め装置 SiC Si Wafer 互換性 4 -12インチ Wafer 容量

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透明なSICの水晶の光学レンズ4H-SEMI Customziedのサイズ

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HPSI 4H-SEMI透明な無色のカスタマイズされたSICのレンズ

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5x40mmカスタマイズされた形sicの水晶ウエファー4H-N Sicの基質の破片

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4inch 6Inch 4H-N 500mm 350um SICのウエファーの炭化ケイ素sicの基質の主な模造の等級

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カスタマイズされた厚さ1.5mm 4" 4H-N sicの水晶のようにカットの空白のウエファー

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