仕様
原産地 :
中国
支払条件 :
T/T
供給能力 :
月1000個
配達時間 :
5-8weeks
直径 :
3インチ (76.2mm)
CTE (RT-300°C) :
0.55×10−6/°C
記述

3インチ石英ウェーハの製品概要

3インチ石英基板 高純度溶融シリカウェーハ 76.2mm径 JGS1/JGS2

3インチ石英基板 高純度溶融シリカウェーハ 76.2mm径 JGS1/JGS2

3インチ石英ウェーハ(76.2mm)は、高度な半導体、光電子、精密光学用途向けに特別に設計された、大判、高純度溶融シリカ基板であり、より広い処理領域を必要とします。 2インチウェーハと比較して、3インチ仕様は生産効率を向上させ、エッジロスを削減するため、バッチ製造されるMEMSデバイス、高度なフォトマスク、レーザー光学システムに特に適しています。

ZMSHは、大判石英ウェーハのカスタム製造を専門としており、以下を提供しています。

· フルサイズ対応: 2インチから12インチのウェーハまで、非標準サイズのカスタマイズをサポート

· 複雑な形状加工: 円形ウェーハ、正方形プレート、特殊形状カット(例:扇形、Dカット)

· 多機能表面処理: 片面/両面研磨、コーティング(AR/IR/DLC)、微細構造エッチング

· 業界ソリューション: 半導体グレードの清浄度(クラス100)、レーザー穴あけ、高精度アライメントマーク


3インチ石英ウェーハの仕様半導体製造

arameter仕様 直径
3インチ(76.2mm) 厚さ公差
±0.02mm 表面粗さ
≤1nm(研磨グレード) 193nmでの透過率
>92% CTE(RT-300°C)
0.55×10⁻⁶/°C 平行度
≤5μm 真空適合性
10⁻⁹ Torr ​​主な特徴​​


3インチ石英ウェーハの 具体的な用途半導体製造

3インチ石英基板 高純度溶融シリカウェーハ 76.2mm径 JGS1/JGS2

- 深紫外光最適化: 193nmで92%以上の透過率により、ArFリソグラフィおよびDUVレーザー用途をサポート

- 耐熱衝撃性: 熱膨張係数0.55×10⁻⁶/°C、急激な温度サイクル(1000°C/分)に耐える

- 化学的グレードの不活性: プラズマエッチング耐性があり、ドライエッチングおよびCMP環境に適しています

- 機械的補強: オプションの化学強化により、曲げ強度が300%から500MPa向上

​​主な用途​​3インチ石英ウェーハの


分野 具体的な用途半導体製造

大判フォトマスク基板、EUVリソグラフィ光学系、3D ICインターポーザー 高出力レーザー
レーザー共振器ミラー、kWレベルファイバーレーザーエンドキャップ、超高速レーザーパルス圧縮グレーティング基板 量子技術
量子ビットキャリアウェーハ、コールドアトムチップ真空ビューポート 航空宇宙
衛星光学ペイロードウィンドウ、耐放射線センサー保護カバー バイオメディカル
マイクロ流体チップマスター、DNAシーケンシングチップ基板、内視鏡ライトガイド カスタム石英プリズムソリューション
ZMSHは、UVからIR波長域向けの石英プリズムのカスタマイズサービスを提供しており、直角プリズム、ペンタプリズム、ビームスプリッタープリズムなどを含み、以下を特徴としています。 · ナノメートルレベルの表面精度


(λ/10@632.8nm)

· 特殊コーティング

(レーザー損傷耐性コーティング、偏光ビームスプリッターコーティング)· 統合処理

(プリズムウェーハハイブリッド構造、マイクロチャネル冷却設計)レーザービームシェーピング、スペクトル分析、高エネルギー物理実験における最先端の用途に最適です。

FAQ1. Q: 3インチ石英ウェーハは、より小さいサイズと比較してどのような利点がありますか?

A: 3インチ(76.2mm)石英ウェーハは、2インチウェーハよりも44%広い有効面積を提供し、MEMS製造および光学コーティングプロセスにおけるエッジロスを削減し、スループットを向上させます。2. Q: 3インチ溶融シリカウェーハを適切に扱うには、どのように保管すればよいですか?

3インチ石英基板 高純度溶融シリカウェーハ 76.2mm径 JGS1/JGS23インチ石英基板 高純度溶融シリカウェーハ 76.2mm径 JGS1/JGS2


A: クリーンルームグレードのウェーハキャリアとエッジコンタクトサポートを常に使用し、表面汚染や吸湿を防ぐために、クラス100環境で保管し、湿度40%未満に保ってください。

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