仕様
モデル番号 :
ALD-MEMS-X—X
原産地 :
中国、成都
最小注文数量 :
1セット
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
ケースバイケース
納期 :
ケースバイケース
パッケージの詳細 :
木製ケース
重さ :
カスタマイズ可能
サイズ :
カスタマイズ可能
保証期間 :
1年またはケースバイケース
カスタマイズ可能 :
利用可能
発送条件 :
海/空/マルチモーダル輸送
記述

マイクロ電気機械システム産業における原子層堆積


アプリケーション

アプリケーション 特定の目的

マイクロ電気機械システム (MEMS)

耐摩耗コーティング

付着防止コーティング
潤滑コーティング


動作原理
各プロセスサイクルで単一の原子層が堆積されます。コーティングプロセスは通常、反応で発生します
チャンバー、およびプロセスガスが連続して注入されます。別の方法として、基板を 2 つの間で転送することもできます。
プロセスを実現するために、さまざまな前駆体 (空間 ALD) で満たされたゾーン。すべての反応を含むプロセス全体
そしてパージ操作は、所望の膜厚が実現されるまで何度も繰り返される。特定の
基板の表面性状によって初期相状態が決まり、その後膜厚が上昇します。
これまでのところ、膜厚は正確に制御できます。

特徴

モデル ALD-MEMS-X—X
塗膜系 アル23、TiO2、ZnOなど
塗装温度範囲 常温~500℃(カスタマイズ可能)
コーティング真空チャンバーサイズ

内径:1200mm、高さ:500mm(特注)

真空チャンバー構造 顧客の要求に従って
バックグラウンド真空 <5×10-7mbar
コーティングの厚さ ≥0.15nm
厚み制御精度 ±0.1nm
コーティングサイズ 200×200mm² / 400×400mm² / 1200×1200mm²など
膜厚均一性 ≤±0.5%
前駆体およびキャリアガス

トリメチルアルミニウム、四塩化チタン、ジエチル亜鉛、純水、
窒素など

注: 利用できるカスタマイズされた生産。


コーティングサンプル
微小電気機械システム MEMS 原子層堆積装置 潤滑コーティング微小電気機械システム MEMS 原子層堆積装置 潤滑コーティング
プロセスステップ
→コーティング用の基板を真空チャンバーに入れます。
→高温と低温で真空チャンバーを真空にし、基板を同期して回転させます。
→ コーティングの開始: 基板は、同時反応なしで順番に前駆体と接触します。
→各反応後に高純度窒素ガスでパージします。
→ 膜厚が基準に達したら、基板の回転を停止し、パージと冷却の操作を行います。

真空破壊条件を満たしてから基板を取り出します。

私たちの利点
私たちはメーカーです。
成熟したプロセス。
24営業時間以内に返信してください。

当社の ISO 認証
微小電気機械システム MEMS 原子層堆積装置 潤滑コーティング

当社の特許の一部
微小電気機械システム MEMS 原子層堆積装置 潤滑コーティング微小電気機械システム MEMS 原子層堆積装置 潤滑コーティング

研究開発の賞と資格の一部

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ZEIT Group

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4 年数
sichuan, chengdu
ありがとうございました 2018
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
$10,000,000-$15,000,000
従業員数 :
120~200
認証レベル :
Active Member
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