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有機電子包装産業のための原子層堆積 ALD 装置
有機電子包装産業のための原子層堆積 ALD 装置
仕様
モデル番号 :
ALD-OEP-X—X
原産地 :
中国、成都
最小注文数量 :
1セット
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
ケースバイケース
納期 :
ケースバイケース
パッケージの詳細 :
木製ケース
重さ :
カスタマイズ可能
サイズ :
カスタマイズ可能
保証期間 :
1年またはケースバイケース
カスタマイズ可能 :
利用可能
発送条件 :
海/空/マルチモーダル輸送
記述

有機電子パッケージング産業における原子層堆積

アプリケーション

アプリケーション 特定の目的

有機電子パッケージング

有機発光ダイオード（OLED）などのパッケージング

動作原理

原子層堆積技術の利点は、ALD 技術の表面反応が

この自己制限を絶え間なく繰り返すことで、必要な正確な厚さの材料を作ることができます。

この技術は、良好なステップ カバレッジと広い領域の厚さの均一性を備えています。成長し続けるとナノになる

ピンホールフリーで高密度なフィルム素材。

特徴

モデル ALD-OEP-X—X
塗膜系 アル2〇3、TiO2、ZnOなど
塗装温度範囲 常温～500℃（カスタマイズ可能）
コーティング真空チャンバーサイズ

内径：1200mm、高さ：500mm（特注）
真空チャンバー構造 顧客の要求に従って
バックグラウンド真空 <5×10-7mbar
コーティングの厚さ ≥0.15nm
厚み制御精度 ±0.1nm
コーティングサイズ 200×200mm² / 400×400mm² / 1200×1200mm²など
膜厚均一性 ≤±0.5%
前駆体およびキャリアガス

トリメチルアルミニウム、四塩化チタン、ジエチル亜鉛、純水、

窒素など
注: 利用できるカスタマイズされた生産。

コーティングサンプル

有機電子包装産業のための原子層堆積 ALD 装置有機電子包装産業のための原子層堆積 ALD 装置

プロセスステップ
→コーティング用の基板を真空チャンバーに入れます。
→高温と低温で真空チャンバーを真空にし、基板を同期して回転させます。
→ コーティングの開始: 基板は、同時反応なしで順番に前駆体と接触します。
→各反応後に高純度窒素ガスでパージします。
→ 膜厚が基準に達したら、基板の回転を停止し、パージと冷却の操作を行います。

真空破壊条件を満たしてから基板を取り出します。

私たちの利点

私たちはメーカーです。

成熟したプロセス。

24営業時間以内に返信してください。

当社の ISO 認証

有機電子包装産業のための原子層堆積 ALD 装置

当社の特許の一部

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研究開発の賞と資格の一部

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製品詳細
モデル番号 :
ALD-OEP-X—X
原産地 :
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最小注文数量 :
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支払い条件 :
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供給能力 :
ケースバイケース
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4 年数
sichuan, chengdu
ありがとうございました 2018
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
＄10,000,000-＄15,000,000
従業員数 :
120~200
認証レベル :
Active Member
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