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8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器
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仕様
産地 :
中国
最低注文量 :
2
働くサイズ: :
Φ8" Φ12"
刃のサイズ: :
2~3cm
記述

 

抽象

 

 

8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器

 


完全自動精密切断サーグは,高精度で分断できる半導体切断システムで,ホイール (8"/12") と脆い材料を分断する.ダイヤモンドの刃の技術を使用する (30,000-60,000 RPM) で,微米レベルの切断精度 (±2μm) を最小切片 (<5μm) で達成し,半導体および先進パッケージングアプリケーションにおける代替方法に優れている.システムには高硬さスペンドルが組み込まれています,ナノメトリク位置決定段階,無人操作のためのインテリジェントビジョンアライナメント,近代チップ製造と第三世代の半導体加工の厳しい要件を満たす.

 

 

 

技術パラメータ

 

 

パラメータ 仕様
作業サイズ Φ8" Φ12"
スピンドル 双軸 1.2/1.8/2.4/30最大60000回転/分
刃の大きさ 2~3cm
Y1 / Y2軸 単段増幅: 0.0001 mm
定位精度: < 0.002 mm
切断範囲: 310mm
X軸 給餌速度範囲:0.1~600 mm/s
Z1 / Z2軸 単段増幅: 0.0001 mm
定位精度: ≤ 0.001 mm
θ 軸 定位精度: ±15"
清掃所 回転速度:100~3000回転/分
清掃方法:自動洗浄&乾燥
稼働電圧 3相 380V 50Hz
寸法 (W×D×H) 1550×1255×1880 mm
体重 2千100kg

 

 

8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器

利点

 

1高速カセットフレームスキャンと衝突防止警報システムは,迅速な正確な位置付けと優れたエラー修正能力を可能にします.

2. 革新的な2つのスピンドル同期切断モードは,単一のスピンドルシステムと比較して,処理効率を80%向上させます.

3プレミアム輸入ボールスクリュー,線形ガイド,Y軸格子閉ループ制御は,長期の加工安定性を保証します.

4完全自動操作 (積載/配置/切断/検査) は手作業を大幅に削減します.

5. 独特のゲントリ式の2つのスピンドル設計で,最低24mmの刃の間隔は,さまざまな切断要件に対応します.

 

 

8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器

特徴

 

1高精度な非接触高さ測定システム

2複数のホイールを同時に2つの刃で切れる

3知的検出システム (自動校正/切断マーク検査/刃の破損監視)

4複数のモードのアライナメントアルゴリズムで,様々なプロセス要件に適応できます.

5自動エラー修正のリアルタイム位置監視

6ファーストカット品質確認メカニズム

7工場自動化モジュールの統合

 

 

 

適応材料と応用

 

 

 

材料 典型的な用途 処理要件
アルミナイトリド (AlN) 高出力熱基板,LEDパッケージ 低ストレスの切断,デラミネーション防止
PZT セラミック 5Gフィルター,SAW装置 高周波安定切断
ビスムスのテルリド (Bi2Te3) 熱電気モジュール 低温加工
モノ結晶性シリコン (Si) ICチップ サブマイクロン切断精度
エポキシー型化合物 BGA基板 多層材料の互換性
Cu 柱/PI ダエレクトリック WLCSP 超薄質のウエーファー加工

 

 

 

8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器

 

 

 

 

 

加工効果

 

 

8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Q&A

 

 

1Q: 完全自動精密切断サーガは何のために使われますか?
半導体 (シリコン,SiC) 陶器やガラスホイールなどの 繊細な材料を 高精度で切るため 微小レベルの精度を最小限の損傷で 達成できます

 

 

2Q: 自動切断は 半導体生産をどのように改善するのでしょうか?
A: 主要な利点:99±2μmの精度で0.9%の出力,手動操作より50%速く,超薄いウエフルを切る (<50μm),ツール汚染ゼロ.

 

 


タグ: #完全自動精密切断サーブ機器, #8インチ12インチ, #Wafer Cutting

 

 

 

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