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ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工
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仕様
型番 :
ダイヤモンドワイヤトリプルステーションシングルワイヤ切断機
産地 :
中国
最低注文量 :
3
支払条件 :
t/t
供給能力 :
月1000個
配達時間 :
3～6ヶ月
パッケージの詳細 :
100グレードのクリーンルームでの梱包
モデル :
3 ステーション ダイヤモンド 単線切断機
ワイヤの走行速度 :
1000 (MIX) m/min
ダイヤモンドワイヤー径 :
0.25～0.48mm
切る 精度 :
0.01mm
貯水タンク :
150L
スイング角度 :
±10°
ワークステーション :
3
記述

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機 導入

 

 

ダイヤモンドワイヤ3本線単線切断機,SiC/サファイア/シリコン加工

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ・トリプル・ステーション・シングルワイヤ・カット・マシンとは,高度に複雑な硬い材料と脆い材料を加工するために特別に設計された,完全に自動化された精密加工システムである.モジュール式設計粗末切削,精密仕上げ,磨きのための3つの独立したワークステーションを統合しています.高硬度ゲントリ構造とナノグレードの線形モーター駆動システム (位置位置を繰り返す精度 ± 0).5μm) で,機械は単一のダイヤモンドワイヤー (直径0.1-0.3mm) を利用し,連続的にマルチプロセスの加工を完了し,空白から完成品までの単一精密製造を可能にします.特殊な形状の切断を必要とする高級プロセスのシナリオに特に適していますシリコン,シリコンカービード (SiC) を含む半導体および光電子材料の精密加工ニーズを全面的にサポートするサファイアクォーツ

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機 技術仕様


 

モデル 3 ステーション ダイヤモンド 単線切断機
作業部品の最大サイズ 600*600mm
ワイヤの走行速度 1000 (MIX) m/min
ダイヤモンドワイヤの直径 0.25-0.48mm
供給輪の線路貯蔵容量 20km
切断厚さの範囲 0~600mm
切断精度 0.01mm
ワークステーションの垂直起床筋 800mm
切断方法 材料は静止し,ダイヤモンドのワイヤは揺れ,下り
切断速度 0.01~10mm/min (材料と厚さによって)
水タンク 150L
切断液 耐腐蝕性のある高効率の切削液
スイングアングル ±10°
スイング速度 25°/s
最大切断張力 88.0N (最小単位を設定する0.1n)
切断深さ 200~600mm
顧客の切断範囲に応じて対応する接続プレートを作る -
ワークステーション 3
電源 3相5線 AC380V/50Hz
機械の総動力 ≤32kw
メインモーター 1*2kw
ワイヤリングモーター 1*2kw
作業台のスイングモーター 0.4*6kw
圧縮制御モーター 4.4*2kw
ワイヤを放出し,回収するモーター 5.5*2kw
外部寸法 (揺れ式アームボックスを除く) 4859*2190*2184mm
外部寸法 (揺れ式アームボックスを含む) 4859*2190*2184mm
機械の重量 3600kA

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機 作業原理

 

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

13つの駅の共同作戦:

  • ステーションA (粗末切削):高速切削 (1-2m/s) で,0.05mmの容量を残す.
  • ステーションB (精密仕上げ):低速精密仕上げ (0.5m/s) ±0.01mmまでの精度.
  • ステーションC (磨き):化学機械磨き (CMP) またはレーザー処理により表面粗さRa<0.2μmを達成する.

 

2制御システム:

  • PLC ベースの同期がシームレスなプロセス移行を保証します
  • マシンビジョン位置付け (5μm精度) は,切断経路を自動的に校正する.

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機 特徴と互換性のある材料

 

 

特徴

 

記述

 

材料の特徴

 

3つのプロセス統合

 

作業部位の取り扱いを減らし,汚染率を90%減らす

 

シリコン (超薄いウエフ <50μm),SiC (高硬さ)

 

高精度 特殊 形 の 切断

 

複雑な形 (弧/ベーベル) をサポートし,プロフィール精度 ±0.02mm

 

サファイア (光学級),クォーツ (低熱膨張)

 

適応式 緊張制御

 

リアルタイムの電線張力調整 (20-50N) は破損を防ぐ

 

陶器 (AlN/Al2O3),複合基板

 

複数の材料との互換性

 

異なる材料のパラメータの迅速な切り替え

 

特殊結晶 (LiNbO3),CVDダイヤモンド

 
 

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機技術 的 利点

 

 

  1. 効率性: 3 つのステーションで連続処理を行うことで,サイクル時間が40%短縮されます.
  2. 品質: 磨きステーションは表面損傷層<10nmを達成し,デバイスの性能を20%向上させる.
  3. 柔軟性: 独立した駅運営は,研究開発と小量生産のニーズに適応します.
  4. インテリジェンス: 切断力と温度をリアルタイムで監視するIoTデータ追跡

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機主要な応用分野

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

1半導体電源装置の製造:

  • SiC MOSFET トレンチ加工: 3つの駅の協力により,まず粗末な切断のトレンチプロファイル,次に精密な完成面のサイドウォール (±0.1°の角容量),そして最後に,溝の表面の荒さ Ra<10nm を達成するために磨く切換性能を大幅に向上させる.
  • 超薄型IGBT・ウェーファー・ダイシング:シリコン・ウェーファー<50μm厚の場合は",下降+振動"複合切断技術により,<5μmに切断を制御し,出力は>99.8%である.

 

2消費電子機器の光学部品:

  • 3D カーブサファイアカバー加工: 粗略なカット 基本コンート,精密なカーブ表面の仕上げ (半径R0.5mm±0.01mm),スマートフォンカメラモジュールとスマートウォッチのスクリーンの93%以上の伝導性を達成するための,.
  • マイクロプリズム配列製造: 石英ガラス上にマイクロレベルのプリズム構造 (50-200μm深さ) を処理し,配列ピッチエラー <1μm を確保する.

 

3先進研究と特殊工学

  • 融合装置の窓材料加工:CVDダイヤモンド (0.3-1mm厚) の特殊形状の切断により,グラフィティゼーションを回避し,熱伝導性を >2000W/m·Kを維持する.
  • 航空宇宙セラミック熱保護部品:AlN基板のマイクロチャネル切断 (0.1mm幅/1mm深さ) は,チャネル壁の荒さRa<0.1μmを達成し,流体抵抗を軽減する.

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

 

 

 

ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機 FAQ

 

 

1Q: 3 ステーション ダイヤモンド ワイヤ 切断 の 利点 は 何 です か.
A: 粗末な切削,精密加工,磨きを1つのシステムで組み合わせ,加工時間を40%短縮し,表面品質 (Ra<0.2μm) を改善します.

 

 

2Q: この機械で加工できる材料は?
A:硬/脆い材料は SiC,サファイア,シリコン,クォーツ,セラミックです ±0.01mmの精度です

 

 

 

タグ: #ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機,#SiC/サファイア/シリコン加工

 

 
 
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