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ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機
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仕様
型番 :
ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/降下/振動切断機
産地 :
中国
最低注文量 :
3
支払条件 :
t/t
供給能力 :
月1000個
配達時間 :
3～6ヶ月
パッケージの詳細 :
100グレードのクリーンルームでの梱包
プロジェクト :
複数の線状のワイヤセール,上部に作業台がある
ダイヤモンドワイヤー径 :
0.1-0.5mm
ワイヤの走行速度 :
2000 (MIX) m/min
ワークステーションの垂直起床筋 :
250mm
貯水タンク :
300L
機械の総動力 :
≤92kW
切断方法 :
素材は上から下に揺れながら降り、ダイヤモンドラインの位置は変わりません。
記述

ダイヤモンドワイヤ/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機器の紹介

ダイヤモンドワイヤ/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機

ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/高精度/降順/振動切断機は、ハードおよび脆性材料の精密処理用に特別に設計されたハイエンドシステムです。マルチワイヤーパラレルカッティング（1〜3m/sの動作速度）、サブミクロン精度（±0.01mm）、降順の飼料メカニズム、動的振動切断など、複数の高度な機能を統合します。このマシンは、半導体ウェーハ、光学成分、特別なセラミックのバッチ処理に適しており、シリコン、炭化シリコン（SIC）、サファイア（Al₂O₃）、石英などのさまざまな材料をサポートし、R＆Dから大量生産までの要件を満たしています。

ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機の技術仕様


パラメーター 仕様
プロジェクト ワークベンチが上にあるマルチラインワイヤーソー
最大ワークサイズ Ø204*500mm
メインローラーコーティングの直径（両端に固定） Ø240*510mm（2つのメインローラー）
ワイヤーランニング速度 2000（ミックス）m/min
ダイヤモンドワイヤの直径 0.1-0.5mm
供給ホイールのラインストレージ容量 20（0.25ダイヤモンドワイヤの直径）km
厚さの範囲を切る 0.1-1.0mm
切断精度 0.01mm
ワークステーションの垂直リフティングストローク 250mm
切断方法 材料は揺れ、上から下へ降りますが、ダイヤモンドラインの位置は変わらないままです
飼料速度を削減します 0.01-10mm/min
水タンク 300L
切断液 アンチラスト高効率切断液
スイングスピード 0.83°/s
エアポンプの圧力 0.3-3MPA
スイング角 ±8°
最大切断張力 10n-60n（最小ユニット0.1nを設定）
深さを切る 500mm
ワークステーション 1
電源 3相5ワイヤAC380V/50Hz
工作機械の総電力 ≤92kw
メインモーター（水循環冷却） 22*2kw
配線モーター 1*2kw
ワークベンチスイングモーター 1.3*1kw
張力制御モーター（水循環冷却） 5.5*2kw
ワイヤーリリースおよび収集モーター 15*2kw
外部寸法（ロッカーアームボックスを除く） 1320*2644*2840mm
外部寸法（ロッカーアームボックスを含む） 1780*2879*2840mm
機械重量 8000kg

ダイヤモンドワイヤ/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機の作業原理

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機
  • マルチワイヤー切断：バッチウェーハ/材料スライシングのために同期モーションで200以上のダイヤモンドワイヤ（直径0.1〜0.3mm）を使用します。
  • 高速精度制御：サーボモーター駆動のワイヤソー（1000〜3000m/min）と空気を含むスピンドル（ラジアルランアウト<0.5μm）を組み合わせて安定性を確保します。
  • 下降 +振動切断：
  1. 降順：垂直ワークテーブルフィード（0.01-10mm/min）がチッピング（<10μm）を最小限に抑えます。
  2. 振動：動的切断角調整（±8°）は、表面粗さ（RA <0.5μm）を最適化します。
  • インテリジェントシステム：マシンビジョンポジショニング（5μM精度） +適応張力制御（20-50N調整可能）。

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機

ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/発振切断機の特徴と互換性のある材料

特徴

説明

材料特性

マルチワイヤ効率

200ワイヤの同時処理、5倍の生産性改善

シリコンインゴット（φ12 "）、sicウェーファー（6"）

高速精度

切削速度1〜3m/s、精度±0.01mm

サファイア（MOHS 9）、Quartz（熱膨張が少ない）

下降+振動

物質応力、表面粗さRA <0.5μmを減少させます

セラミック（aln/al₂o₃）、光学ガラス

インテリジェントコントロール

切断力/温度のリアルタイム監視、自動最適化

複合基板（sic-on-si）、特別な結晶

ダイヤモンドワイヤ/マルチワイヤー/高速/高精度/降順/振動切断機の技術的利点

  1. 効率：マルチワイヤの削減により、ユニットコストが40％削減され、300mmのウェーハ生産がサポートされます。
  2. 品質：振動テクノロジーは、チッピングが10μm未満、収量> 99.5％を制御します。
  3. 材料の互換性：半導体（SI/SIC）、Optoelectronics（Sapphire/Quartz）、および特別なセラミックをカバーします。
  4. スマート製造：IoTリモート監視 + MESシステム統合デジタル生産。

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機

ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機の散布フィールド

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機

1。半導体製造

  • SICパワーウェーハダイシング：プロセス4H-SICウェーハ（100〜350μm）は、EVインバーターと5Gベースステーションにとって重要な振動切断を介して15μm未満のチップを使用します。
  • 超薄いMEMSシリコン：慣性/圧力センサー用の50μmシリコン<50μmシリコンの低ストレス切断、99％を超える収率を達成します。

2。太陽光発電

  • 大きな単結晶シリコン：30％のワイヤ節約と<2分/ウェーハスループットで182/210mmのインゴット（120-180μm）をカットし、ソーラーモジュールコストを削減します。

3。Optoelectronics

  • サファイアの窓：スマートフォン/ウォッチカバー用の精密型切断（曲線/斜めのエッジ）（RA <0.2μm、> 92％透過率）。

4。高度な材料

  • セラミック基板（ALN）：パワーエレクトロニクスの強度保持を> 95％の高熱伝導基質（> 170W/m・k）を疾患します。

注記：SI、SIC、サファイア、クォーツ、およびセラミックと互換性があります。利用可能なカスタムソリューション。

ダイヤモンドワイヤ/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動カッティングマシンFAQ

1。Q：ダイヤモンドワイヤーソーでの振動の切断の利点は何ですか？

A：振動切断（±8°）は、チッピングを15μm未満に減らし、SICやサファイアなどの脆性材料の表面仕上げ（RA <0.5μm）を改善します。

2。Q：マルチワイヤーダイヤモンドソーはシリコンウェーハをどのくらい速く切ることができますか？

A：1〜3m/sの200以上のワイヤを使用すると、2分未満で300mmシリコンウェーハを削減し、生産性を高め、5倍のシングルワイヤーソーを高めます。

タグ：＃ダイヤモンドワイヤカッティングマシン、＃マルチワイヤー、＃高速、＃highceision、＃descending、#oscillatin

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