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半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン
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仕様
型番 :
ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン
産地 :
中国
最低注文量 :
3
支払条件 :
t/t
供給能力 :
月1000個
配達時間 :
3～6ヶ月
パッケージの詳細 :
100グレードのクリーンルームでの梱包
プロジェクト :
単線/多線用サーブ
ダイヤモンドワイヤー径 :
0.2-0.37mm
切断厚さの範囲 :
1.5-80mm
切る 精度 :
0.01mm
切断方法 :
作業台が上方にスイングしますが、ダイヤモンドワイヤーの位置は変わりません。
切断速度 :
0.01～10mm/分
ワークステーション :
2
記述

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの紹介

半導体ウェーハ加工用ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーデュアルステーション切断機は、硬くて脆い材料の加工用に特別に開発されたハイエンド精密機器です。電着ダイヤモンドワイヤー技術を採用し、2つの独立したワークステーションを搭載しており、シングルワイヤー精密加工とマルチワイヤーバッチ生産モード間の柔軟な切り替えを可能にします。このシステムは、高精度モーションコントロール、インテリジェントテンションシステム、および適応冷却技術を統合しており、半導体ウェーハ、太陽光発電シリコンウェーハ、光学部品などの精密切断用途に最適です。

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの技術仕様

パラメータ 仕様
プロジェクト シングル/マルチワイヤーソー
最大ワークサイズ ø 320*430mm
メインローラーコーティング直径 ø 210*450mm (5つのメインローラー)
ワイヤー走行速度 1000 (MIX) m/min
ダイヤモンドワイヤー直径 0.2-0.37mm
供給ホイールのライン貯蔵容量 20(0.25mm) ダイヤモンドワイヤー直径/km
切断厚さ範囲 1.5-80mm
切断精度 0.01mm
ワークステーションの垂直リフティングストローク 350mm
切断方法 ワークベンチは上方にスイングしますが、ダイヤモンドワイヤーの位置は変わりません
切断送り速度 0.01-10mm/min
水槽 300L
切削液 防錆高効率切削液
スイング角度 ±8°
スイング速度 0.83°/s
最大切断張力 100N (最小単位0.1Nに設定)
切断深さ 430mm
ワークステーション 2
電源 三相五線 AC380V/50Hz
工作機械の総電力 ≤52kW
主モーター 7.5*3kW
配線モーター 0.75*2kW
ワークベンチスイングモーター 1.3*2kW
張力制御モーター 4.4*2kW
ワイヤー放出および収集モーター 5.5*2kW
外形寸法（ロッカーアームボックスを除く） 2310*2660*2893mm
外形寸法（ロッカーアームボックスを含む） 2310*2660*2893mm
機械重量 6000kg

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの動作原理

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

1. 切断システム:

  • ダイヤモンドワイヤーは、サーボモーターによって駆動される閉ループモーションを形成します（調整可能0.5-3m/s）
  • ワイヤー張力は、高精度センサーを介してリアルタイムで監視されます（調整可能20-50N）
  • ワークテーブルは、±1μmの位置決め精度を持つリニアモータードライブを利用しています

2. デュアルステーション連携:

  • ステーションA：高精度加工用のシングルワイヤーモード（最小ワイヤー直径0.1mm）
  • ステーションB：大量生産用のマルチワイヤーモード（最大200本のワイヤー）
  • 両方のステーションは、ロボットアームを介した自動ワークピース転送と同期して動作できます

3. 制御システム:

  • GコードプログラミングをサポートするPLC+PCアーキテクチャ
  • マシンビジョン位置決めシステム（5μmの再現性）
  • 切削力や温度を含む20以上のプロセスパラメータのリアルタイム監視

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの主な特徴

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

1. 高精度加工能力:

  • 精密エアベアリングスピンドルとリニアモータードライブシステムにより、サブミクロン精度を確保
  • 適応張力制御システムにより、安定した切断プロセスを維持
  • 特別設計の冷却システムにより、加工温度を効果的に制御

2. 柔軟な生産モード:

  • シングルステーション高精度モードは、研究開発および少量生産のニーズに対応
  • マルチステーション並列処理により、生産効率を大幅に向上
  • クイックチェンジ機能により、多様な生産要件に対応

3. インテリジェント制御システム:

  • ユーザーフレンドリーな操作のための高度なHMIインターフェース
  • 主要パラメータのリアルタイム監視と自動最適化
  • リモート診断およびメンテナンス機能

4. 堅牢で耐久性のある設計:

  • 重要なコンポーネントは、高強度耐摩耗性材料を使用
  • モジュール構造により、メンテナンスが容易
  • 包括的な保護システムにより、機器の寿命を延長

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの代表的な用途

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

1. 半導体ウェーハ製造:

  • EVおよび5Gインフラストラクチャ用のSiC/GaNパワーデバイスウェーハの精密切断
  • LEDおよび家電製品用のサファイア基板の高品質加工
  • デバイスの性能と信頼性を確保するMEMSセンサーチップのダイシング

2. 太陽光発電生産:

  • 大型単結晶シリコンインゴットの高効率スライス
  • ヘテロ接合太陽電池の精密加工
  • 超薄型シリコンウェーハの安定した切断（<120μm)

3. 光学部品加工:

  • 石英ガラス光学素子の精密成形
  • レーザー結晶（YAG、サファイアなど）の正確な切断
  • 赤外線光学窓の加工

4. 特殊材料加工:

  • AlN/Al₂O₃セラミック基板の精密機械加工
  • 炭化ケイ素複合材の切断
  • 超硬質材料（CVDダイヤモンド）の加工

5. 研究および特殊用途:

  • 新しい半導体材料のプロトタイピング
  • マイクロデバイスおよび特殊構造の開発
  • カスタム形状のサンプル作成

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの技術的利点

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

  • 99.5%以上の歩留まりで安定した加工品質
  • さまざまな硬くて脆い材料に対応
  • 従来の方法よりも大幅に高い生産性
  • 低TCOで簡単操作とメンテナンス

注：特殊寸法加工やクリーンルームバージョンを含むカスタムソリューションが利用可能です。

ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンのFAQ

1. Q: デュアルステーションダイヤモンドワイヤーソーの主な利点は何ですか？
A: 高精度シングルワイヤー切断とマルチワイヤーバッチ処理を同時に可能にし、シングルモードマシンと比較して生産性を50%向上させます。

2. Q: ダイヤモンドワイヤーデュアルステーションソーで切断できる材料は何ですか？
A: シリコン、SiC、GaN、サファイア、石英、セラミックなどの硬くて脆い材料で、±0.01mmまでの精度です。

タグ: #ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン, #半導体ウェーハ加工

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