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車LEDの照明のためのAC 110-220V X光線の欠陥のスクリーニング機械0.8kW力
車LEDの照明のためのAC 110-220V X光線の欠陥のスクリーニング機械0.8kW力
仕様
型式番号 :
AX8200
原産地 :
中国
MOQ :
台分
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
木製ケース
電源 :
AC110-220V
保証 :
1年
重量 :
1150kg
パワー消費量 :
0.8Kw
X線の漏出 :
<1>
記述

BGA、CSP、LED、フリップチップ、半導体用エレクトロニクスX線装置

当社のサービス


1.お問い合わせには12時間以内に回答させていただきます。


2. 競争力のある価格で、顧客向けのオリジナル製造。


3. 1 年間の保証、無料トレーニング、生涯技術サポートを提供します。


4. 私たちは航空、DHL、フェデックス、UPS、海などによる発送を手配できます。

追跡番号をお知らせします。出荷後。


5.よく訓練された専門的なアフターサービスチームがあなたをサポートします。


6. マニュアルはマシンに同梱されます。マシンの使用方法をステップごとに説明します。

7.商品は支払いが受領された後にのみ発送されます。

AX-8200 マシンは、主にエレクトロニクス業界向けに高解像度の X 線イメージングを提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB 製造プロセス内の多くのアプリケーションに効果的です。これには、BGA、CSP、QFN、フリップチップ、COB、および幅広い SMT コンポーネントが含まれます。AX-8200 は、プロセス開発、プロセス監視、リワーク作業の改良のための強力なサポート ツールです。強力で使いやすいソフトウェア インターフェイスによってサポートされている AX-8200 は、小規模および大規模な工場の要件に対応できます。(詳細はお問い合わせください)

応用：


1.BGA/CSP/フリップチップ:
ブリッジング、ボイド、オープン、過剰/不十分

2.QFN:ブリッジ、ボイド、オープン、登録

3.SMT標準コンポーネント:
QFP、SOT、SOIC、チップ、コネクタ、その他

4.半導体:
ボンドワイヤー、ダイアタッチ VOID、MOLD、VOID

5.多層ボード(MLB):
内層レジストレーション、PADスタック、ブラインド/埋め込みビア

全自動 BGA テスト手順

1. コンポーネントに対するオペレータの介入を必要とせずに、簡単なマウス クリック プログラミングで各 BGA を自動的に検出できます。

2.自動BGAテスト、BGAのブリッジ、溶接、冷間圧接、空隙率を正確にチェックします。

3. プロセス制御のための自動 BGA テストの再現可能なテスト結果

4. テスト結果は画面に表示され、確認とアーカイブを容易にするために Excel に出力できます。

AX8200.pdf


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原産地 :
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台分
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
Verified Supplier
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