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フリップ・チップ、穂軸のためのAC 110-220V電子工学X光線機械多目的なシステム
フリップ・チップ、穂軸のためのAC 110-220V電子工学X光線機械多目的なシステム
仕様
型式番号 :
AX8200
原産地 :
中国
MOQ :
台分
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
木製ケース
電源 :
AC110-220V
保証 :
1年
重量 :
1150kg
パワー消費量 :
0.8Kw
X線の漏出 :
<1>
記述

BGA、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体のための電子工学X光線機械

 

 

私達のサービス


1. あなたの照会は12時間以内に答えます。


2. 競争価格の顧客への元の製造。


3. 私達は1つの年の保証、自由な訓練および一生の技術サポートを提供します。


4. 私達は空気、DHL、Federal Express、UPSとあなたのための海、等によって郵送物を整理してもいいです

そして郵送物の後で追跡をいいえ与えます。


5. 支えるよく訓練された、専門の売り上げ後のサービスのチーム。


6. マニュアルは機械によって包みます。機械を一歩ずつ使用する方法を示します。

 

7. 項目は支払が受け取られた後だけ出荷されます。

 

 

AX-8200機械は電子産業に高リゾリューションのX線イメージ投射を主に提供するように設計されています。この多目的なシステムはPCBの製造工程内の多くの適用のために有効です。これはSMTの部品のBGA、CSP、QFN、フリップ・チップ、穂軸および広い範囲を含んでいます。AX-8200は改善操作のプロセス開発、プロセス モニタリングおよび洗練のための強力なサポート ツールです。強力で、使いやすいソフトウェア インターフェイスによって支えられて、AX-8200は小さく、大きい容積の工場条件を処理することができます。（細部については私達に連絡して下さい）

 

 

適用:


1. BGA/CSP/FLIPSの破片:
連結は、Expcessive/不十分無効になりましたり、開きます
 

2.QFN:連結は、登録無効になりましたり、開きます
 

3.SMT標準部品:
QFPのSOT、SOICの破片、コネクター、他
 

4.Semiconductor:
とらわれのワイヤーは、付加空間、型無効、死にます
 

5.Multi層板（MLB）:
内部の層登録、盲目パッドの積み重ねは/viasを埋めました

 

 

フル オートマチックBGAの試験手順

 

1. オペレータ介在のための必要性なしでプログラムする部品の缶の簡単なマウス クリックは各BGAを自動的に検出します。

 

2. 自動BGAテストは、正確にBGAの橋、溶接、冷たい溶接および空げき率を点検します。

 

3. 自動BGAテスト プロセス制御反復可能な試験結果

 

4. 試験結果はスクリーンに表示され、Excelに検討およびアーカイブを促進するために出力することができます

 

AX8200.pdf


 

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製品詳細
型式番号 :
AX8200
原産地 :
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MOQ :
台分
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
木製ケース
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
Verified Supplier
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