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BGAおよびCSPの点検のためのEMSの半導体の電子工学X光線機械システム
BGAおよびCSPの点検のためのEMSの半導体の電子工学X光線機械システム
仕様
型式番号 :
AX8200
原産地 :
中国
MOQ :
台分
支払の言葉 :
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
防水木の場合反衝突
名前 :
電子工学X光線機械
適用 :
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
管電圧 :
100KV
Max.Voltage :
90kV/100kV
X光線の管のタイプ :
閉鎖した
X線の漏出 :
< 1uSv="">
記述

EMS Semiconductor Electronics BGA および CSP 検査用 X 線装置システム

AX-8200 マシンは、主にエレクトロニクス業界向けに高解像度の X 線イメージングを提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB 製造プロセス内の多くのアプリケーションに効果的です。これには、BGA、CSP、QFN、フリップチップ、COB、および幅広い SMT コンポーネントが含まれます。AX-8200 は、プロセス開発、プロセス監視、リワーク作業の改良のための強力なサポート ツールです。強力で使いやすいソフトウェア インターフェイスによってサポートされている AX-8200 は、小規模および大規模な工場の要件に対応できます。(詳細はお問い合わせください)



当社のサービス

1.お問い合わせには12時間以内に回答させていただきます。

2. 競争力のある価格で、顧客向けのオリジナル製造。

3. 1 年間の保証、無料トレーニング、生涯技術サポートを提供します。

4. 私たちは航空、DHL、フェデックス、UPS、海などによる発送を手配できます。
追跡番号をお知らせします。出荷後。

5.よく訓練された専門的なアフターサービスチームがあなたをサポートします。

6. マニュアルはマシンに同梱されます。マシンの使用方法をステップごとに説明します。

7.商品は支払いが受領された後にのみ発送されます。



アプリケーション

BGA検査

オーバーモールド電気コネクタの検査

カプセル化されたコンポーネント

アルミダイカスト

プラスチック成型部品

セラミックス

航空宇宙部品

電気・機械部品

電子部品

SMTアセンブリ

医薬品

自動車アセンブリ

農業

偽造品検査

携帯電話のバッテリー検査


アイテム

意味

仕様

システムパラメータ

サイズ

1080(長さ)×1180(幅)×1730(高さ)mm

重さ

1150kg

力

220AC/50Hz

消費電力

0.8kW

X線管

タイプ

閉まっている

最大電圧

90kV/100kV

マックスパワー

8W

スポットサイズ

5μm

X線システム

増圧器

4インチイメージインテンシファイア

モニター

22インチ液晶

システム倍率

600倍

検出領域

最大積載サイズ

510mm×420mm

最大検査面積

435mm×385mm

X線漏れ

< 1μSv/h


AX8200.pdf

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BGAおよびCSPの点検のためのEMSの半導体の電子工学X光線機械システム

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製品詳細
型式番号 :
AX8200
原産地 :
中国
MOQ :
台分
支払の言葉 :
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
Verified Supplier
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