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速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン
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仕様
モデル番号 :
CBD2200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
名前 :
IC ボンダー
モデル :
CBD2200
機械の寸法 :
1610 (L) *1380 (W) *1620 (H) mm
配置精度 :
±10um@3σ
配置角度の正確さ :
±0.3°@3σ
サイズは死ぬ :
0.25*0.25mm-10*10mm
基板の大きさ :
L300*W100
プレッシャー :
30〜500g
粘着料の供給モード :
配給,浸水,塗装
カスタマイズできる :
そうだ
記述

スーパーミニチップ配置 迅速交換IC ボンダーCBD2200

 

特殊用途タイプ 高精度IC結合機, 配置製品の様々な小さなバッチのために. 自動的に様々な結合頭に切り替えることができます.そしてすぐに様々なチップの異なるパラメータの配置を認識.

 

特徴:

  • スーパーミニチップの配置
  • 超薄型死体結合技術
  • オートマチックなノズルの交換
  • 底部撮影,高精度位置付け
  • 迅速な変更

 

主な用途:

自動で様々なマウントヘッドに切り替えて,さまざまなチップを異なるものにすぐに配置することができます.主に軍用製品 RFとパワーモジュールパワーアンプで使用されます.

速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン      速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン

 

製品パラメータ:

ポイント 仕様
位置付け精度 ±10um@3σ
配置角度の正確さ ±0.3°@3σ
負荷モード ウェッファーボックス
切片サイズ (mm) 0.25*0.25mm~10*10mm
PCBのサイズ (mm) L300*W100
配置ヘッド 0-360°回転/自動交換ノズル (オプション)
プレッシャー (N) 30〜500g
粘着料の供給モード 配送,浸水,塗装
コア・モーション・モジュール 線形モーター + 格子スケール
機械のプラットフォームベース マルブルのプラットフォーム
機械の寸法 (L×W×H) 1610mm × 1380mm × 1620mm

 

通知:

1漏れ防止スイッチ: ≥100ma

2圧縮空気の需要: 0.4-0.6Mpa

入口管の仕様: Ø10mm

3.真空需要:<-88kPa

入口管の仕様: Ø10mm

トラキアル関節: 2 枚

4電力需要:

1電圧:AC220V,周波数50/60HZ

2ワイヤの要件:電源のコアが3つある銅ワイヤ,ワイヤ直径≥2.5mm2,漏れ防止スイッチ50A,漏れ防止スイッチ漏れ率≥100mA.

5地面は800kg/m2の圧力に耐える必要があります.

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製品詳細
モデル番号 :
CBD2200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
1 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 1984
主な製品 :
, ,
年間総額 :
30000000-45000000
従業員数 :
300~500
認証レベル :
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