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速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン
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速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン
仕様
モデル番号 :
CBD2200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
Name :
IC ボンダー
モデル :
CBD2200
機械の寸法 :
1610 (L) *1380 (W) *1620 (H) mm
配置精度 :
±10um@3σ
配置角度の正確さ :
±0.3°@3σ
サイズは死ぬ :
0.25*0.25mm-10*10mm
基板の大きさ :
L300*W100
プレッシャー :
30〜500g
粘着料の供給モード :
配給,浸水,塗装
カスタマイズ可能 :
はい
記述
高速切替ICダイボンディングマシン Superminiチップボンディングマシン
製品概要

CBD2200 ICボンダーは、少量バッチ配置作業向けに設計された高精度マシンです。さまざまなパラメータを持つチップに対応するため、自動ボンディングヘッド切り替え機能を備えています。

主な仕様
モデル
CBD2200
機械寸法
1610(L)×1380(W)×1620(H)mm
配置精度
±10um@3σ
ダイサイズ範囲
0.25×0.25mm～10×10mm
基板サイズ
L300×W100
配置圧力
30-500g
高度な機能
  • Superminiチップ配置機能
  • 超薄型ダイボンディング技術
  • 自動ノズル交換システム
  • 高精度配置のためのボトムフォト撮影
  • 作業間の高速切り替え
速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン 速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン
技術仕様
パラメータ 仕様
配置精度 ±10um@3σ
配置角度精度 ±0.3°@3σ
ローディングモード ウェーハボックス
配置ヘッド 0-360°回転/自動ノズル交換（オプション）
コアモーションモジュール リニアモーター+グレーティングスケール
プラットフォームベース 大理石プラットフォーム
主な用途

軍事用RF製品、パワーモジュール、パワーアンプの少量生産に最適です。さまざまなチップパラメータに対応するために、さまざまな取り付けヘッドを自動的に切り替えることができます。

動作要件
  • 漏電保護スイッチ: ≥100mA
  • 圧縮空気: 0.4-0.6Mpa (入口パイプ: Ø10mm)
  • 真空要件: <-88kPa (入口パイプ: Ø10mm)
  • 電源: AC220V、50/60HZ (三芯電源銅線 ≥2.5mm²)
  • アース要件: 800kg/m²の圧力をかける必要があります
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製品詳細
モデル番号 :
CBD2200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 1984
主な製品 :
, ,
年間総額 :
30000000-45000000
従業員数 :
300~500
認証レベル :
Active Member
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