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デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする
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仕様
モデル番号 :
SDB200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
モデル :
SDB 200
機械の寸法 :
1050 (L) *1065 (W) *1510 (H) mm
設備の純重量 :
約900kg
配置精度 :
±10um
配置角度偏差 :
±1°
位置頭熱温度 :
最大200°C
配置頭回転角 :
最大345°
PCBの積載方法 :
手帳
コア・モーション・モジュール :
線形モーター+格子スケール
カスタマイズ可能 :
はい
記述
焼結die bonder sdb 200
製品仕様
属性 価値
モデル SDB 200
機械の寸法 1050（l）*1065（w）*1510（h）mm
機器ネットウェイト 約900kg
配置精度 ±10um
配置角偏差 ±1°
配置ヘッド加熱温度 Max.200℃
配置ヘッド回転角 最大345°
PCBローディング方法 マニュアル
コアモーションモジュール 線形モーター+グレーティングスケール
カスタマイズ可能 はい
製品の概要

パワー半導体ICボンディング市場向けに設計された、ウェーハ負荷機能を備えた自動コンパクト構造焼dieボンダーSDB200。高精度の結合、圧力保持回路の維持、および電気成分の前インタリング結合の加熱機能を備えた強力なボンドヘッドシステムを備えています。

重要な機能
  • 高速と高精度ダイボンディング
  • 配置ヘッドとプラットフォームの加熱機能
  • 高精度温度制御システム
  • 正確な力制御システム
  • ウェーハの負荷サポート
  • 自動ノズルの変更
  • 自動ピンベースの変更
  • 小さなフットプリントを持つコンパクト構造
製品の利点
高精度
配置精度：±10um
回転精度：±0.15°
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安定した動き
安定した動作のための自己開発重力バランスシステムを備えたコンパクト構造
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ウェーハ負荷
8インチウェーハ標準サポート
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ノズルベース
5つのノズルで自動ノズルが変更されます
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アプリケーション

IGBT、SIC、DTS、抵抗、およびその他の高温前互換プロセスに適したプリセンディングダイボンダー。主に電源モジュール、電源モジュール、新しいエネルギー、スマートグリッド、その他の産業用アプリケーションで使用されています。

技術的なパラメーター
パラメーター 仕様
配置精度（um） ±10
回転精度（@3sigma） ±0.15°
配置角偏差 ±1°
配置z軸力制御（g） 50-10000
力制御精度（g） 50-250g、再現性±10g; 250g-8000g、再現性±10％
配置ヘッド加熱温度 マックス。 200℃
配置ヘッド回転角 マックス。 345°
配置熱冷却 空気/窒素冷却
チップサイズ（mm） 0.2*0.2～20*20
ウェーハサイズ（インチ） 8
配置ワークベンチ加熱温度 マックス。 200℃
配置ワークベンチ加熱ゾーン温度偏差 ＜5℃
プレースメントワークベンチ利用可能なサイズ（mm） 380×110
マックス。プレースメントヘッドXYZ軸ストローク（mm） 300x510x70
機器の再アクセブルノズル番号 5
機器の交換用ピンモジュール番号 5
PCBローディング方法 マニュアル
ウェーハ負荷方法 セミオート（手動でウェーハカセットを配置し、自動的にウェーハを取る）
コアモーションモジュール 線形モーター+グレーティングスケール
マシンプラットフォームベース 大理石のプラットフォーム
機械本体の寸法（L×w×h、mm） 1050x 1065 x 1510
機器ネットウェイト 約900kg
インストール要件
1。漏れ保護スイッチ：≥100mA
2。圧縮空気要件：0.4-0.6MPA
インレットパイプ仕様：Ø10mm
3。真空要件：<-88kpa <bR>インレットパイプ仕様：Ø10mm
気管ジョイント：2個
4。電力要件：
voltage：AC220V、周波数50/60Hz
ワイヤー要件：3つのコアパワー銅線、ワイヤー直径以上の2.5mm²、漏れ保護スイッチ50a、漏れ保護スイッチ漏れ100mA
5.地面は800kg/m²の圧力に耐える必要があります
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製品詳細
モデル番号 :
SDB200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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2 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 1984
主な製品 :
, ,
年間総額 :
30000000-45000000
従業員数 :
300~500
認証レベル :
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