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デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする
デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする
仕様
モデル番号 :
SDB200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
モデル :
SDB 200
機械の寸法 :
1050 (L) *1065 (W) *1510 (H) mm
設備の純重量 :
約900kg
配置精度 :
±10um
配置角度偏差 :
±1°
位置頭熱温度 :
最大200°C
配置頭回転角 :
最大345°
PCBの積載方法 :
手帳
コア・モーション・モジュール :
線形モーター+格子スケール
カスタマイズできる :
そうだ
記述

オートマティック コンパクト 構造 シンタリング ダイ ボンダー SDB200 ウェーファー 積載

 

紹介:

高精度結合のような機能を持つ より強力なBONDHEADシステムで 装備されています圧力保持回路の維持と加熱高精度の加熱システムのための電気部品のプレシンター結合を達成します.

 

特徴:

  • 高速で高精度で死板結合能力
  • 設置頭と加熱機能のプラットフォーム
  • 高精度な温度制御システム
  • 正確な力制御システム
  • ワッフル・ローディング・サポート
  • オートマチックなノズルの交換
  • 自動ピンベース変更
  • コンパクトな構造と小さな占拠面積

 

製品メリット

高精度

配置精度: ±10um

回転精度:±0.15°

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安定した動き

コンパクトな構造と自社開発した重力バランスシステムは,動きを安定させる

 デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする

ワッフルの積載

8インチ・ウェーバー標準サポート

 デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする

ノズルのベース

5つのノズルのノズルの自動交換

 デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする

 

主な用途:

IGBT,SiC,DTS,抵抗および他の高温に適している

主に電源モジュール,電源モジュール,新しいエネルギー,

スマートグリッドと他の産業分野

 

製品パラメータ:

ポイント 仕様
位置付け精度 (mm) ±10
回転精度 ((@3sigma) ±0.15°
配置角度偏差 ±1°
配置 Z軸の力制御 (g) 50から10000
力の制御精度 (g)

50-250g,繰り返し性 ±10g

250g~8000g,繰り返し度は ±10%
配置頭熱温度 最大200°C
配置頭回転角 最大 345°
配置熱冷却 空気/窒素冷却
チップサイズ (mm) 0.2*0.2*20*20
ワッフルサイズ ((インチ) 8
設置作業台の加熱温度 最大200°C
設置作業台の加熱ゾーンの温度偏差 < 5°C
配置作業台 可能なサイズ (mm) 380×110
最大 XYZ 軸の位置ヘッド・ストロック (mm) 300×510×70
装置の交換可能なノズルの番号 5
機器の交換ピンモジュール番号 5
PCBの積載方法 手帳
ウェッファーロード方法 半自動 (手動でウェーファーカセットを置く,自動的にウェーファーを取)
コア・モーション・モジュール 線形モーター+格子スケール
マシン・プラットフォームベース マルブルのプラットフォーム
メインボディの寸法 (L×W×H,mm) 1050×1065×1510
設備の純重量 約900kg

 

 

通知:

1漏れ防止スイッチ: ≥100ma

2圧縮空気の需要: 0.4-0.6Mpa

入口管の仕様: Ø10mm

3バキューム要求:<-88kPa

入口管の仕様: Ø10mm

トラキアル関節: 2 枚

4電力需要:

1電圧:AC220V,周波数50/60HZ

2ワイヤの要件: 3本核の電源銅線,ワイヤ直径≥2.5mm2,漏れ防止スイッチ50A,漏れ防止スイッチ漏れ≥100mA

5"地面は800kg/m2の圧力に耐えなければならない"

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製品詳細
モデル番号 :
SDB200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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1 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 1984
主な製品 :
, ,
年間総額 :
30000000-45000000
従業員数 :
300~500
認証レベル :
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