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IC結合機
IC結合機
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仕様
モデル番号 :
WBD2200 ◎WBD2200プラス ◎CBD2200 ◎CBD2200 EVO ◎SDB200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
≥1pc
支払条件 :
T/T
配達時間 :
25~50日
パッケージの詳細 :
パライウッドの箱
記述

    IC結合機

 

ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,マルチチップ配置に使用され,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより.

ICボンドはIC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGAプロセス製品に適しています. 光通信モジュール,カメラモジュール,LED,電源モジュール,電源装置,車両電子機器,5G RF,メモリ,MEMSセンサーなど

 

IC ボンダーマシン

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製品詳細
モデル番号 :
WBD2200 ◎WBD2200プラス ◎CBD2200 ◎CBD2200 EVO ◎SDB200
産地 :
シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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1 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 1984
主な製品 :
, ,
年間総額 :
30000000-45000000
従業員数 :
300~500
認証レベル :
Active Member
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