紹介
本文書は,Intel StrataFlash® Embedded Memory (P30) デバイスに関する情報を提供し,その特性,動作,仕様を説明します.
製品の特徴
■ 高性能
¥ 85/88 初期アクセス
〜 40 MHz 待機状態ゼロ 20 ns 時計からデータ出力 シンクロンバースト読み込みモード
25 ns アシンクロンページ読み取りモード
4つ,8つ,16つ,そして連続的なワードバーストモード
緩衝強化工場プログラミング (BEFP) 5μs/バイト (タイプ)
◎ 1.8 V バッファリングプログラム 7 μs/バイト (タイプ)
■ 建築
多層細胞技術: 最低コストで最も高い密度
アシメトリックブロックされた建築
4つの32KByteのパラメータブロック:上または下配置
128-KByte メインブロック
■ 電圧 と 電力
◎VCC (コア) 電圧:1.7V ◎2.0V
VCCQ (I/O) 電圧:1.7V 3.6V
待機電流: 256-Mbit の 55 μA (タイプ)
4Word同期読み込み電流: 40MHzで13mA (タイプ)
■ 品質と信頼性
操作温度: 40 °Cから +85 °C
• SCSP で 1Gbit は 30 °C から +85 °C です
ブロックあたり最低100,000回の消去サイクル
ETOXTM VIII プロセスの技術 (130 nm)
■ セキュリティ
単一のプログラム可能なレジスタ:
• 64 の 独自の 工場 デバイス 識別 ビット
• 64 つのユーザプログラム可能な OTP ビット
• 2048 の追加的なユーザープログラム可能な OTP ビット
メイン配列で選択可能なOTPスペース:
• 4x32KB パラメータブロック + 3x128KB メインブロック (上または下配置)
絶対的な書き込み保護:VPP=VSS
パワー・トランジション消去/プログラムロックアウト
ゼロレイテンシーブロックロック
区画別ロックダウン
■ ソフトウェア
20 μs (タイプ) プログラム停止
20 μs (タイプ) 消去停止
インテル® フラッシュデータインテグレーター最適化
基本コマンドセットと拡張コマンドセットは互換性がある
共通フラッシュインターフェイス対応
■ 密度と包装
56-Lead TSOP パッケージの 64/128/256-Mbit 密度
¢ 64/128/256/512-Mbit密度 64ボール Intel®Easy BGA パッケージ
Intel®QUAD+ SCSP で 64/128/256/512-Mbit と 1 Gbit の密度
16 ビット幅のデータバス