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精密0.15mm IC包装の基質の製作4つの層電気分解ホイルの処理
精密0.15mm IC包装の基質の製作4つの層電気分解ホイルの処理
仕様
モデル番号 :
NC-02
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1000個
支払い条件 :
L/C、D/P、T/T、ウエスタンユニオン、MoneyGram
供給能力 :
30000sqm/月
納期 :
7-10営業日
パッケージの詳細 :
カスタマイズされるカートンに入れなさい
誘電性の層 :
TR-4
材料 :
BT
炎-抑制特性 :
V2
機械堅い :
硬い
加工技術 :
電気分解ホイル
輸送パッケージ :
カートン
記述

適用:バンク カード、ICカード、SIMカード、ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、MCP、UFS、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage;メモリ・カード、MicroSDカード、MicroTFカード、メモリ・カード;半導体、ICのパッケージ、半、ICの基質包んでいる、ICアセンブリ、身につけられる電子工学、否定論履積/フラッシュ・メモリのspackage;

 

Spec.ofの基質の生産:

Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um）

終了する厚さ:0.29mm;

物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;

終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;

銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;

層:4つの層（カスタマイズしなさい）;

Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい（ブランド:Soldermask:TAIYOインク）

 

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。

 

照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:

1基質の生産のsepc。情報;

2-Gerberファイル（基質デザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる）

サンプルを含む3量の要求、;

4多層基質、また私達に層の旋回待避情報を提供するため;

 

工程能力
私達の技術
•MSAP （20/20um）およびTenting （30/30um）著良いパターン
•さまざまで適当な技術的な選択
- 薄い基幹技術
- すべてのタイプ表面の終わり
- SRの平坦プロセス、Tech.を満たすことによる蓄積/。
- Tailless、腐食プロセス
- 良いピッチSOPプロセス
•良質および信頼性の基質
•高速配達:必要性のフィルム無し、アウトソーシング無し
•競争の低い運営費用

 

船積みの支持:

DHL/UPS/Fedex;

空気によって;

明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Fedex）

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精密0.15mm IC包装の基質の製作4つの層電気分解ホイルの処理

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製品詳細
モデル番号 :
NC-02
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1000個
支払い条件 :
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供給能力 :
30000sqm/月
納期 :
7-10営業日
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精密0.15mm IC包装の基質の製作4つの層電気分解ホイルの処理

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Verified Supplier
6 年数
shenzhen
ありがとうございました 2010
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
50million-100million
従業員数 :
100~200
認証レベル :
Verified Supplier
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