仕様
型式番号 :
HRX
原産地 :
中国
MOQ :
1平方メートル
支払の言葉 :
ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、T/T、L/C
供給の能力 :
1ヶ月あたりの30000平方メートル
受渡し時間 :
7-10仕事日
包装の細部 :
カスタマイズされるカートンに入れなさい
名前 :
半導体の基質
テクノロジー :
tenting
パッケージの種類 :
BGAパッケージ
ラインspec。 :
25/25um
層 :
2-4layer
表面 完成 :
ENIG (柔らかいgold&Hardの金) /ENEPIG
記述

適用する: FCBGA パッケージ, FCCSP パッケージ, NandFlash メモリ 基板,Semi パッケージ,半導体,半導体,IC パッケージ,IC 基板,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC アセンブリ,ストレージ IC 基板,スマートフォン -.ラップトップ (超薄型ノートPC/タブレットPC) -.ポータブルゲームデバイス-. パワー/アナログICドライブ-ポータブル電子デバイスのための制御ドライブIC;-PDA-ワイヤレスRFメモリ (DDR SDRAM) -携帯電話-ワークステーション,サーバー,ビデオカメラ-デスクトップPC,ノートブックPC,ウェアラブル電子機器,自動車/自動車電子機器,半導体,ICパッケージ,IC組成,半パッケージ,IC基板,ウェアラブル電子機器,Nand/Flashメモリパケット

 

材料の製造の仕様:

ミニ.ラインスペース/幅:1ミリ (25mm)

完成した厚さ:0.29mm

材料ブランド:主要ブランド:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,その他

表面仕上げ:主に浸し金,OSP/浸し銀,チンなどサポートカスタマイズ;

銅:10-15umまたはカスタマイズ;

レイヤ:4 レイヤ (カスタマイズ)

ソルダーマスク:グリーンまたはカスタマイズ (ブランド:ソルダーマスク:TAIYO INK)

 

ホレックス メーカー 簡潔な紹介:

HOREXS-Hubeiは,HOREXSグループに属しており,中国のIC基板メーカーで,リードし,急速に成長しています.工場-湖北は6万平方メートル以上の床面積ですIC基板生産能力 600,000SQM/年,テント&SAPプロセス.ホレックス-湖北は,中国におけるIC基板開発にコミットしています.中国でトップ3のIC基板メーカーに なろうとしているL/S 20/20un,10/10um.BT+ABFなどの技術. サポート:ワイヤ結合 基板 ワイヤ結合 (BGA) 基板 組み込み (メモリ y IC基板) MEMS/CMOSモジュール (RF,ワイヤレス,ブルートゥース) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1),ビルドアップ (埋葬/ブラインドホール) フリップチップCSP; 他 超ICパッケージ基板.

 

処理能力
私たちの技術
• MSAP (MSAP) とテント (Tenting) の20/20mmの細工パターン (MSAP)
適用可能な様々な技術オプション
- 薄核技術
- すべてのタイプ 表面仕上げ
- SR平ら化プロセス,ビルドアップ / フィルリング技術経由
- 尻尾なし 切り返しプロセス
- ファインピッチ SOP プロセス
• 高品質で信頼性の高い基板
●高速配送:フィルムも外包も不要
• 競争力のある低コスト

 

最後に,あなたが非常に大きな顧客である場合,Plsもあなたの要求の詳細を教えて,Horexsも必要に応じてあなたの技術サポートをサポートすることができます!高品質の保証でコストを削減する!

 

より良い価格,より質の高い基板が欲しいなら ホレックスに連絡してください

 

輸送支援:

DHL/UPS/Fedex

航空で

オーダーメイド エクスプレス (DHL/UPS/Fedex)

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IoT 電子機器のための高性能 SiP パッケージ基板

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中国
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1平方メートル
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ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、T/T、L/C
供給の能力 :
1ヶ月あたりの30000平方メートル
受渡し時間 :
7-10仕事日
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IoT 電子機器のための高性能 SiP パッケージ基板

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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6 年数
shenzhen
ありがとうございました 2010
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
50million-100million
従業員数 :
100~200
認証レベル :
Verified Supplier
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