仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1平方メートル
支払い条件 :
ウエスタンユニオン、マネーグラム、T/T、L/C
供給能力 :
1ヶ月あたりの8000平方メートル
納期 :
7-10営業日
パッケージの詳細 :
カスタマイズされるカートンに入れなさい
適用 :
TGAか熱分析
タイプ :
セラミック部品
材料 :
陶磁器アルミナ
サイズ :
カスタマイズされるサイズ
名前 :
ICのパッケージの基質
終了する厚さ :
FR4
記述

eMMC ICのパッケージの基質PCB

 

eMMC ICアセンブリ パッケージの基質PCBのために、BGAの金張り、FR4材料終了する、0.2mm緑のsoldermask (カスタマイズされるサポート)は身につけられる電子工学、UAVの家の電子工学、家電のために、使用する。

 

製品の説明

ICの基質はタイプの運ぶ破片およびPCBSを接続するために内部回路が付いている集積回路のための材料をである。さらに、
ICの基質は回路、特別なラインを保護できる熱放散のために設計され、ICの標準化されたモジュール機能する
部品。包むICの主な材料の1時およびICの基質の分け前である。

 

 

適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、EMMCの基質、ICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage;

Spec.of PCBの生産:

Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um)

終了する厚さ:FR4 (0.1-0.4mm)は厚さを終えた;

物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;

終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;

銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;

層:1-6層(カスタマイズしなさい);

Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい(ブランド:Soldermask:TAIYOインク、ABQ)

 

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXSはまた中国のそれの全プロセス超薄いFR4 PCBの製造業者である、3 LDI soldermaskがあるように確認のためのAVI、AOIおよび回路ラインがある中国の有名で薄いFR4 PCB (IC Susbtrate)の製造業者の1つ、Mekkiのブランドの積層物の出版物機械、質の収穫以上99.7%のかなり安定した質のguaratneeである!それを点検するためにも私達を訪問する歓迎!

ほとんどHorexsの生産の機械はまた日本の生産、それのための高精度からである安定した品質保証の理由ある!

あなたの設計/あなたの考え/あなたのPCB板、desingあなたのレイアウトを作り出す歓迎された接触Horexs。

 

 

照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:

1-PCB生産のsepc。情報;

2-Gerberファイル(PCBデザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる)

サンプルを含む3量の要求、;

多層薄いFR4 PCB 4のため、また私達に層の旋回待避情報を提供するため;

 

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

 

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船積みの支持:

DHL/UPS/Fedex;

空気によって;

明白カスタマイズしなさい(DHL/UPS/Fedex)

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EMMC ICのパッケージの基質PCB BGAの金張り0.2mmの終了するFR4材料

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ウエスタンユニオン、マネーグラム、T/T、L/C
供給能力 :
1ヶ月あたりの8000平方メートル
納期 :
7-10営業日
パッケージの詳細 :
カスタマイズされるカートンに入れなさい
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EMMC ICのパッケージの基質PCB BGAの金張り0.2mmの終了するFR4材料

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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6 年数
shenzhen
ありがとうございました 2010
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
50million-100million
従業員数 :
100~200
認証レベル :
Verified Supplier
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