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信頼性FR4の電子回路板設計ロジャース カーボン インク回路カードの設計
信頼性FR4の電子回路板設計ロジャース カーボン インク回路カードの設計
仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
プリント基板の設計
材料 :
FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
PCB板 :
POP板、正常な板、FPC板、堅屈曲板、メタル・ベース板
SMTライン :
12本のSMTライン
特別な機能 :
金指のめっき、Peelableのカーボン インク
適用 :
、自動車電子工学医学、産業制御コミュニケーション、インターネット
銅の厚さ :
0.3-12 oz
終わる表面 :
HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

高信頼性のプリント基板の設計高Tg FR4カーボン インク

 

プリント基板の設計記述書:

1. PCBの設計タイプ:高速、アナログの、デジタル アナログの雑種、高密度/電圧/力、RFのバックプレーンは、柔らかい板、堅屈曲板、アルミニウム板、等食べた。

2. デザイン・ツール:アレグロ、パッド、顧問の探険。


プリント基板の設計パラメータ:

SMTの機能 1日あたりの14，000,000の点
SMTライン 12のSMTライン
棄却物率 R&C:0.3%
IC:0%
PCB板 POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲
部品次元 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA
部品SMTの正確さ:±0.04mm
IC SMTの正確さ:±0.03mm
PCB次元 サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ:0.3-6.5mm


プリント基板の設計紹介:

プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を実現するために基づいている。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要がある。内部電子部品の最適のレイアウト、金属の関係およびviasの最適のレイアウト、電磁石の保護、熱放散、等の優秀なレイアウトの設計のようなさまざまな要因は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散の性能を実現できる。簡単なレイアウトの設計は手で実現することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計（CAD）によって実現される必要がある。

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製品詳細
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100000pc/Month
納期 :
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

Active Member
4 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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