仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
プリント基板の設計
PCB板 :
堅屈曲板、メタル・ベース板
終わる表面 :
HASLのPbの自由な液浸の金Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能 :
金指のめっき、カーボン インク
材料 :
Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
最小アウトライン公差 :
±0.1mm
HDI :
1+n+1、2+n+2の、3+n+3
適用 :
、自動車電子工学医学、コミュニケーション、インターネット
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

プリント基板の設計堅屈曲はPeelable高Tg FR4に乗る

 

プリント基板の設計記述書:

私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術(SMT/through穴)、ターンキー アセンブリ、積送品アセンブリ、等を含んでいる。それらは産業制御、医療、自動車電子工学、コミュニケーションおよびインターネットで広く利用されている。SMTの溶接するポスト ワンストップ テストへのアセンブリは適用範囲が広い供給をサービス支援。


プリント基板の設計パラメータ:

項目 技術的な変数
2-64
厚さ 0.5-17.5mm
銅の厚さ 0.3-12 oz
最低の機械穴 0.1mm
最低レーザーの穴 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクト レシオ 20:01
最高板サイズ 650mm*1130mm
最低の幅/スペース 2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容 ±0.1mm
インピーダンス許容 ±5%
最低PPの厚さ 0.06mm
弓&Twist ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面 HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能 金指のめっき、Peelableのカーボン インク


プリント基板の設計紹介:

プリント基板の最も早い使用は紙ベースの銅で被覆された印刷された板である。50年代の半導体のトランジスターの出現が、印刷された板のための要求はっきりと上がったので。特に集積回路の急速な開発そして広い適用と、電子機器の容積はより小さく、より小さくなって、印刷された板が絶えず更新されるように要求する回路の配線の密度および難しさはより大きく、より大きくなっている。現在、印刷された板の変化はsingle-sidedから両面の、多層板および適用範囲が広い板に成長した;構造および質はまた超高度密度、小型化および高い信頼性に成長した。

堅い屈曲のプリント基板の設計Peelable高いTg FR4適用範囲が広いPCBの設計

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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