Sep 03, 2024
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製品説明: プリント基板の設計Designabilityの液浸の金+ OSP FR4   プリント基板の設計記述書: 1. 高速PCBの設計 2. 40G/100Gシステム設計 3. 混合されたデジタルPCBの設計 4. SI/PI EMCのシミュレーションの設計 プリント基板の設計パラメータ:もっと学ぶ
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