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液浸の金OSP PCBのハードウェア デザインのロジャース高周波PCBの設計
液浸の金OSP PCBのハードウェア デザインのロジャース高周波PCBの設計
仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
PCB板設計
終わる表面 :
HASLのPbの自由な液浸の金/銀製のOspの液浸Gold+OSP
適用 :
自動車電子工学、コミュニケーション、インターネット、家電、PCBAのサーキット ボード
最小 PP 厚さ :
0.06mm
特徴 :
高い信頼性、Designability
特別な機能 :
ゴールドフィンガーメッキ
インピーダンス許容 :
±5%
材料 :
高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

堅いProducibilityの液浸の金+ OSP PCB板設計-屈曲板ロジャース

 

プロトタイプPCBアセンブリ記述:

1. 構成の調達の焦点。
2.材料の経験の10+年の経営陣。
3. PCBの構成の調達のチーム:プロジェクト部、購入する技術部。
4.部門、質部、税関申告書部。
5.専門の構成の確認エンジニア。
6.専門BOMエンジニア。

 

プロトタイプPCBアセンブリ変数:

項目 技術的な変数
層 2-64
厚さ 0.3-6.5mm
銅の厚さ 0.3-12 oz
最低の機械穴 0.1mm
最低レーザーの穴 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクト レシオ 20:01
最高板サイズ 650mm*1130mm
最低の幅/スペース 2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容 ±0.1mm
インピーダンス許容 ±5%
最低PPの厚さ 0.06mm
弓&Twist ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面 HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能 金指のめっき、Peelableのカーボン インク

 

プロトタイプPCBアセンブリ紹介:

高速設計では、管理されたインピーダンス板の特性インピーダンスおよびラインは最も重要な、共通の問題の1つである。最初に送電線の定義を理解しなさい:送電線はある特定の長さの2つのコンダクター、信号を送るための1つおよび信号を受け取るための他から成っている（「地面」の代りに「ループ」の概念を覚えなさい）。多層板では、各跡は送電線の部分であり、隣接した基準面は第2跡かリターンとして機能できる。「よい」送電線であるラインへのキーはライン中の特性インピーダンスの定数を保つことである。液浸の金OSP PCBのハードウェア デザインのロジャース高周波PCBの設計

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製品詳細
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

Active Member
3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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