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高いTg FR4 PCB板設計適用範囲が広い多層板電子工学装置
高いTg FR4 PCB板設計適用範囲が広い多層板電子工学装置
仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
PCB板設計
適用 :
自動車電子工学、コミュニケーション、インターネット、家電、電池のパック、PCBAのサーキット ボード
終わる表面 :
HASLのPbの自由な液浸の金/銀製のOspの液浸Gold+OSP
銅の厚さ :
0.3-12 oz
最小アウトライン公差 :
±0.1mm
特別な機能 :
金指のめっき、カーボン インク
厚さ :
0.5-17.5mm
材料 :
高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

Designability適用範囲が広い板PCB板設計電子工学装置高Tg FR4

 

プロトタイプPCBアセンブリ記述:

1. 構成の調達の焦点。
2.材料の経験の10+年の経営陣。
3. PCBの構成の調達のチーム:プロジェクト部、購入する技術部。
4.部門、質部、税関申告書部。
5.専門の構成の確認エンジニア。
6.専門BOMエンジニア。

 

プロトタイプPCBアセンブリ変数:

項目 技術的な変数
層 2-64
厚さ 0.3-6.5mm
銅の厚さ 0.3-12 oz
最低の機械穴 0.1mm
最低レーザーの穴 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクト レシオ 20:01
最高板サイズ 650mm*1130mm
最低の幅/スペース 2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容 ±0.1mm
インピーダンス許容 ±5%
最低PPの厚さ 0.06mm
弓&Twist ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面 HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能 金指のめっき、Peelableのカーボン インク

 

プロトタイプPCBアセンブリ紹介:

プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を実現するために基づいている。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要がある。内部電子部品の最適のレイアウト、金属の関係およびviasの最適のレイアウト、電磁石の保護、熱放散、等の優秀なレイアウトの設計のようなさまざまな要因は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散の性能を実現できる。簡単なレイアウトの設計は手で実現することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計（CAD）によって実現される必要がある。高いTg FR4 PCB板設計適用範囲が広い多層板電子工学装置

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高いTg FR4 PCB板設計適用範囲が広い多層板電子工学装置

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製品詳細
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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