仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
PCB板設計
適用 :
、自動車電子工学医学、産業制御コミュニケーション、インターネット、家電、電池のパック、PCBAのサーキット ボード
終わる表面 :
HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
銅の厚さ :
0.3-12 oz
最小アウトライン公差 :
±0.1mm
特別な機能 :
金指のめっき、Peelableのカーボン インク
厚さ :
0.5-17.5mm
材料 :
FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

PCB板設計Designability 12のSMTの行0.3 - 6.5mmの厚さ

 

プロトタイプPCBアセンブリ記述:

1. 高速および高密度PCBの設計の焦点
2. Industry-leading SI/PIのシミュレーション
3。経験の多くの年

 

プロトタイプPCBアセンブリ変数:

項目 技術的な変数
2-64
厚さ 0.3-6.5mm
銅の厚さ 0.3-12 oz
最低の機械穴 0.1mm
最低レーザーの穴 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクト レシオ 20:01
最高板サイズ 650mm*1130mm
最低の幅/スペース 2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容 ±0.1mm
インピーダンス許容 ±5%
最低PPの厚さ 0.06mm
弓&Twist ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面 HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能 金指のめっき、Peelableのカーボン インク

 

プロトタイプPCBアセンブリ紹介:

PCB (プリント基板)はプリント基板と言われるプリント基板で電子産業の重要な部品の1つである。集積回路のような電子部品がある限り、ほとんどあらゆる電子デバイスは、さまざまな部品間の電気相互連結を作るために、コミュニケーション電子機器電子腕時計および計算機からコンピュータまで及んでおよび軍の兵器システムプリント基板を使用する。版。プリント基板は電子部品を組み立て、はんだ付けするための絶縁の支承板、接続ワイヤーおよびパッドから成り、伝導性回路および絶縁の支承板の二重機能がある。それは複雑な配線を取り替えることができ、だけでなく、電子プロダクトのアセンブリそして溶接を簡単にする回路の部品間の電気関係を実現することは従来の方法で配線の作業負荷を非常に減らし、労働者の労働の強度を減らす;それはまた全機械のサイズを減らす。容積は、プロダクト コストを電子機器の質そして信頼性を改善するために削減し。

Designabilityの屈曲PCBは12のSMTの行を0.3 - 6.5mmの厚さ簡単なPCBの設計設計する

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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