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シリコンフリー熱インターフェース材料 パッド 熱格差補填パッド
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シリコンフリー熱インターフェース材料 パッド 熱格差補填パッド
仕様
モデル番号 :
A182XX-XX
産地 :
中国
最低注文量 :
1000個
支払条件 :
T/T
配達時間 :
1〜3週間
パッケージの詳細 :
リール,トレイ
建築と構成 :
陶器で満たされたシリコンのない熱プラスチック N/A
色 :
グレー
厚さ範囲 :
0.5mm ¥4mm (+/- 10%)
熱伝導性 :
10 W/mk
密度 :
3.7g/cc
硬さ 岸 00 (3秒) :
41 (1mm-4mm) 70 (0.5mm ± 0.75mm)
容積抵抗性 (Ωcm) :
10^14
鉛のない :
そうだ
RoHS に準拠する :
そうだ
排出ガス (TML%) :
0.33
記述

熱パッドギャップフラー シリコンフリーTflex SF10 レイアード熱伝導性 10 W/Mk

シリコンフリー熱インターフェース材料 パッド 熱格差補填パッド

 

製品説明

Tflex SF10は,Lairdのギャップフィラーポートフォリオの革新的な高性能熱材料です.シリコンのない材料は10W/mkを測定し,コンポーネントに最小限の圧力を与える優れた屈曲特性を持っています.最低の熱抵抗に達するには非常に少ない圧力が必要です.
 

特徴 と 益

  • シリコンのない製剤
  • 低岸硬さ
  • 低圧対傾斜
  • 板と部品のストレスを最小限に抑える
  • ガラスの繊維の強化がない
  • RoHSやREACHを含む規制要件を満たす環境に優しいソリューション

 

 

産業

  1. 自動車
  2. 消費者
  3. 産業用
  4. テレコム/データコム
  5. 航空宇宙/防衛
  6.  

 

申請

  1. 自動車用電子機器
  2. 自動車用ADAS
  3. 自動車用パワートレイン/ECU
  4. 自動車 インフォテインメント
  5. ルーター
  6. ハードディスクドライブ
  7. 固体ドライブ
  8. ワイヤレスインフラストラクチャ
  9. ドローン/衛星
  10. ゲームシステム
  11. スマートホームデバイス
  12. ノートPC/タブレット/ポータブルデバイス
  13.  

シリコンフリー熱インターフェース材料 パッド 熱格差補填パッド

 

企業について: ZSUN TECH

 

ブランドの利点:

 

ZSUNは,電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロチームで構成されています.

EMCコンポーネント,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究,開発,生産,販売を専門とする先進企業です.

専門的なEMC製品とサービス,EMC部品選択,EMCシミュレーション,EMCトレーニング,EMC修正テストを含む.

 

ZSUNはEMC部品,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究開発,生産,販売を専門とする上級企業です.本社は深?? にあります.電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロのチームで構成されています.

主な製品には: 高電流電源誘導器, モディング電源窒息器, NR誘導器, SMD電源誘導器, DIP誘導器, ロッド誘導器, DC&信号共通モード窒息器, AC共通モード窒息器,トランスフォーマー板から板へのコネクタ,ワイヤーから板へのコネクタ,通信インターフェイス,端末,ヨーロッパコネクタ,クリップ端末,高速コネクタなど,工業制御に使用されています.,自動車電子機器,医療電子機器,新しいエネルギーエンジン,通信機器,デジタルパワーアンプ,金融電子機器,電力システム,ケーブル,集積回路 (IC) と他の分野.

ZSUNは,電子部品の供給プラットフォームを1つで構築することにコミットし,顧客が最も専門的なEMC製品とサービスを享受できるようにします.EMCシミュレーション,EMCトレーニングとEMC修正&テストサービス. 先進的な管理システム,強力な開発能力と優れた製品ZSUNは国内外の多くの有名な企業のための電子部品のサプライヤーになりました.

 

連絡先:

販売マネージャー:ローズ

メール: Rose@zsun-chips.com

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製品詳細
モデル番号 :
A182XX-XX
産地 :
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ZSUN CHIPS CO., LTD

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2 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2021
主な製品 :
, ,
年間総額 :
500,000-1,000,000
従業員数 :
50~80
認証レベル :
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