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灰色 熱隙埋め込みパッド 材料 シリコン ベースの熱伝導性
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灰色 熱隙埋め込みパッド 材料 シリコン ベースの熱伝導性
仕様
モデル番号 :
A184XX-XX
産地 :
中国
最低注文量 :
1000個
支払条件 :
T/T
配達時間 :
1〜3週間
パッケージの詳細 :
トレー
建築と構成 :
セラミックで満たされたシリコンシート
色 :
グレー
厚さ範囲 :
1mm (0.040 円) - 5mm (0.200 円)
熱伝導性 :
7.5 W/mk
密度 :
3.4g/cc
硬さ 岸 00 (3秒) :
15
容積抵抗性 (Ωcm) :
1.1X1014Ω.cm
範囲 :
そうだ
RoHS に準拠する :
そうだ
排出ガス (TML%) :
0.2
ULの燃焼性の評価 :
V-0
変電気変数 @ 1 MHz :
7.94
記述

Tflex HD7.5 シリコンベースの熱格差補填器 熱パッド 熱伝導性 7.5W/Mk グレー 高屈曲性

灰色 熱隙埋め込みパッド 材料 シリコン ベースの熱伝導性

 

製品説明

Laird's TflexTM HD7.5ギャップフラーは,私たちの高屈曲性シリーズで開発された非常に柔らかいシリコン材料です. 7.5W/ mkの熱伝導性を持つTflexTM HD7.5 は,屈曲特性に対して優れた圧力を提供するように設計されています.材料は,低熱抵抗を維持しながら,アプリケーション中に部品に最小限のストレスを提供します. 結果として,機械的・熱的ストレスは装置内で少なくなります.

 

特徴 と 益

  • ■ 7.5 W/mK 熱伝導性ソフトパッド

    ■ 低圧対傾斜

    ■ 板と部品のストレスを最小限に抑える

    ■ 低排気と油出血

 

 

産業

  1. 航空宇宙/防衛
  2. 自動車
  3. 消費者
  4. 産業用
  5. テレコム/データコム

 

申請

  1. 自動車用ADAS
  2. 自動車用電子機器
  3. 自動車 インフォテインメント
  4. 自動車用パワートレイン/ECU
  5. ドローン/衛星
  6. ゲームシステム
  7. 計測装置
  8. ノートPC/タブレット/ポータブルデバイス
  9. ルーター
  10. スマートホームデバイス
  11. ワイヤレスインフラストラクチャ
  12.  

灰色 熱隙埋め込みパッド 材料 シリコン ベースの熱伝導性

灰色 熱隙埋め込みパッド 材料 シリコン ベースの熱伝導性

 

企業について: ZSUN TECH

 

ブランドの利点:

 

ZSUNは,電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロチームで構成されています.

EMCコンポーネント,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究,開発,生産,販売を専門とする先進企業です.

専門的なEMC製品とサービス,EMC部品選択,EMCシミュレーション,EMCトレーニング,EMC修正テストを含む.

 

ZSUNはEMC部品,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究開発,生産,販売を専門とする上級企業です.本社は深?? にあります.電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロのチームで構成されています.

主な製品には: 高電流電源誘導器, モディング電源窒息器, NR誘導器, SMD電源誘導器, DIP誘導器, ロッド誘導器, DC&信号共通モード窒息器, AC共通モード窒息器,トランスフォーマー板から板へのコネクタ,ワイヤーから板へのコネクタ,通信インターフェイス,端末,ヨーロッパコネクタ,クリップ端末,高速コネクタなど,工業制御に使用されています.,自動車電子機器,医療電子機器,新しいエネルギーエンジン,通信機器,デジタルパワーアンプ,金融電子機器,電力システム,ケーブル,集積回路 (IC) と他の分野.

ZSUNは,電子部品の供給プラットフォームを1つで構築することにコミットし,顧客が最も専門的なEMC製品とサービスを享受できるようにします.EMCシミュレーション,EMCトレーニングとEMC修正&テストサービス. 先進的な管理システム,強力な開発能力と優れた製品ZSUNは国内外の多くの有名な企業のための電子部品のサプライヤーになりました.

 

連絡先:

販売マネージャー:ローズ

メール: Rose@zsun-chips.com

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モデル番号 :
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ZSUN CHIPS CO., LTD

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2 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2021
主な製品 :
, ,
年間総額 :
500,000-1,000,000
従業員数 :
50~80
認証レベル :
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