SMT
SMTパッチの処理はBOMに従って部品を購入する、BOMは顧客によって提供し、生産のPMCの計画を確認する。予備作業が完了した後、私達はSMTのプログラムさせ、製造レーザーの鋼鉄網を始め、SMTプロセスに従ってのりの印刷をはんだ付けする。
部品はSMTのmounterを通したサーキット ボードに取付けられ、オンラインAOIの自動光学検出は必要ならば遂行される。テストの後で退潮の溶接を通るサーキット ボードの流れを可能にするために、完全な退潮の炉の温度のカーブは置かれる。
次に必要なIPQCの点検の後で、すくい材料はによってすくいプロセスを使用してと波のはんだ付けすることそれからサーキット ボード渡すことができる。それからそれは必要な後炉プロセスを遂行する時間である。
結局プロセスの上で、QA製品品質を保障するために行なう広範囲テストを完了される。
単層のサーキット ボードの利点
(1)安価:単層PCB板の製造原価は銅ホイルの1つの層および基質の1の層だけ必要である、製造工程は比較的簡単であるので、比較的低く。
(2)容易な生産:他の構造タイプのPCB板と比較されて、単層PCB板の生産方法は比較的簡単でしたり、ただ単一側の配線および単層の腐食を遂行する必要がある従って生産の難しさは低い。
(3)高い信頼性:単層PCB板に多層配線および関係がない、従ってショートすることは容易および高い信頼性の干渉問題、ではない。
(4)簡単な回路のために適した:単層PCB板は簡単な回路設計のために適している、LEDライト、音、等のような、回路の条件の低い複雑さのほとんどに会うことができる。
ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン | ||||
調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 | ||||
プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト | ||||
量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK | ||||
ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) | ||||
ファイル私達必要性 | 部品:(BOMのリスト)資材表 | ||||
ファイル私達必要性 | アセンブリ:一突きN場所ファイル | ||||
PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) | ||||
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm) | |||||
PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS | ||||
部品の細部 | 受動態0201サイズに | ||||
部品の細部 | BGAおよびVFBGA | ||||
部品の細部 | 無鉛の破片Carriers/CSP | ||||
部品の細部 | 両面SMTアセンブリ | ||||
部品の細部 | 0.8milsへの良いピッチ | ||||
部品の細部 | BGAの修理およびReball | ||||
部品の細部 | 部分の取り外しおよび取り替え | ||||
構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい | ||||
PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
1つは、多層サーキット ボード アセンブリ密度高い、サイズは小さい、電子プロダクトの容積とより小さくなって、より小さい、PCBのサーキット ボードの機能はまた多層サーキット ボードのためのまた提言されたより高い条件、要求増加しているである。
2つは、ラインを置く多層PCBのサーキット ボードの選択便利である、置くラインの長さは非常に短くされる、電子部品間の置くラインは、またデータ信号の伝送速度を改善するために減る。