SMT
SMTパッチの処理はBOMに従って部品を購入する、BOMは顧客によって提供し、生産のPMCの計画を確認する。予備作業が完了した後、私達はSMTのプログラムさせ、製造レーザーの鋼鉄網を始め、SMTプロセスに従ってのりの印刷をはんだ付けする。
すくい
1つは、すくいの処理のプロセス次のとおりである:ピン→AOI→訂正の→の洗浄の→の質の点検を切る穴→AOI→の波のはんだ付けする→に置くこと。
はんだ付けする波の後の2つは、プロダクト間違いが生じないことを保障するためにAOI装置によってスキャンされた意志である。
ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン | ||||
調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 | ||||
プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト | ||||
量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK | ||||
ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) | ||||
ファイル私達必要性 | 部品:(BOMのリスト)資材表 | ||||
ファイル私達必要性 | アセンブリ:一突きN場所ファイル | ||||
PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) | ||||
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm) | |||||
PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS | ||||
部品の細部 | 受動態0201サイズに | ||||
部品の細部 | BGAおよびVFBGA | ||||
部品の細部 | 無鉛の破片Carriers/CSP | ||||
部品の細部 | 両面SMTアセンブリ | ||||
部品の細部 | 0.8milsへの良いピッチ | ||||
部品の細部 | BGAの修理およびReball | ||||
部品の細部 | 部分の取り外しおよび取り替え | ||||
構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい | ||||
PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |