放射モジュール部品のための高性能黄色熱伝導ジェル
会社プロフィール
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.
TIF®020~19柔らかいシリコンゲル製の穴埋めパッドで,特殊なフィルラー混合物で作られ,優れた熱伝導性と優れている柔らかさを兼ね備えています.従来の熱油脂と比較して,TIF®020-19は粘度が高く,シリコンマトリックスからフィラー分離を効果的に防止し,フィラー移住を軽減し,恒常的な熱性能を維持するのに役立ちます.熱油脂に似た方法で塗装され,商業用配給や自動機器に適しています典型的なアプリケーションには,フリップチップマイクロプロセッサ,PPGA,マイクロBGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,円形シリコンチップ,LED照明,および他の高電力電子部品が含まれます.
特徴
>熱伝導性: 2.0 W/mK
適用する
>ヒートシンクとフレーム
>LEDバックライトモジュール,LED照明
>高速ハードウェアドライバ
>マイクロ熱管
>自動車エンジン制御器
>テレコム産業
>半導体自動ラボ機器
TIF®020-19 典型的な特性 | ||
資産 | 価値 | 試験方法 |
色 | 黄色 | 視覚 |
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコン材料 | - |
流量 (g/min) | 90 | Ziitek 試験 方法 (30 cc 注射器/ 2.5 mm 孔/ 90 psi) |
特殊重力 | 2.6g/c | ASTM D297 |
熱伝導性 | 2.0W/mK | ISO 22007-2 |
阻力 @10psi (°C.in2w) | 0.143 | ASTM D5470 |
阻力 @50psi (°C.in2w) | 0.114 | ASTM D5470 |
連続使用温度 | -45 ~ 200°C | ほら |
介電強度 (V/mm) | ≥4000 | ISO 22007-2 |
ボンドライン厚さ (mm) | 0.1 | シーテク・エスト・モトッド |
燃焼率 | V-0 | UL 94 |
保存期間 | 12ヶ月 | - |
製品仕様:
30cc/pcs,98pcs/box 300cc/pcs,6pcs/box 箱ごとに 30cc/pcs,98pcs/box 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 6pcs/box 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに
オーダーメイドのパッケージは自動化に使用できます 確認はご連絡ください
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