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ヒートシンク用卸売熱伝導性ゲル、あらゆる発熱半導体
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仕様
モデル番号 :
TIF030AB-05S 熱伝導性パット
産地 :
中国
最低注文量 :
1000個
支払条件 :
T/T
供給能力 :
100000pcs/月
配達時間 :
3~8 営業日
パッケージの詳細 :
25*24*13cm カントン
記述

ヒートシンク用熱伝導性ゲル（熱を発生する半導体用）

会社概要

Ziitek社は熱伝導ギャップフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性テープ、電気的および熱伝導性インターフェースパッド、熱グリス、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料製品のメーカーであり、設備の整った試験装置と強力な技術力を持っています。

Ziitek TIF030AB-05S は、高熱伝導性の液体ギャップ充填材です。二液性で、さまざまな温度での硬化システムが用意されています。この製品は、電気デバイスモジュールの結合用の高熱伝導性、柔らかく、弾性のある材料として提供されています。熱は、個々の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱板に伝達され、熱を発生する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。液体アプローチは、さまざまな厚さを提供し、個別のダイカットや特定のパッドの厚さを置き換えます。グリースとは異なり、硬化後の製品は乾燥しており、触れることができます。熱用途での使用を意図しています。

< 優れた熱伝導性：3.0W/mK
< UL認定
< 自然粘着性で、追加の接着剤コーティングは不要
< 簡単な保管のための二液性配合
< 高い耐久性
< ディスペンシングを容易にするための最適化されたせん断減粘特性

用途

< ノートパソコン
< セットトップボックス
< 電源ボックスの監視
< 高速大容量ストレージドライブ
< 熱を発生する半導体用のヒートシンク

TIF030AB-05Sシリーズの代表特性
未硬化材料特性
特性 数値 試験方法
色/Part A 白 目視
色/Part B 青 目視
Part A粘度（mPa.s） 900,000 cps GB/T 10247
Part B粘度（mPa.s） 1,500,000 cps GB/T 10247
流量（g/min） 25 Ziitek試験方法
密度 3.1g/cc ASTM D297
ボンドライン厚さ（mm） 0.2 Ziitek試験方法
熱抵抗@10psi（℃•in2/W) 0.75 ASTM D5470
熱抵抗@50psi（℃•in2/W) 0.45 ASTM D5470
混合比 0.042361111 ******
保管寿命 12ヶ月 ******
硬化スケジュール
ポットライフ@25℃ 30分 Ziitek試験方法
硬化@25℃ 16時間 Ziitek試験方法
硬化@70℃ 30分 Ziitek試験方法
硬化材料特性
色 青 目視
硬度 65 shore00 ASTM D2240
連続使用温度 -45~200℃ Ziitek試験方法
破壊電圧 ≥5500 ASTM D149
難燃性 94V0 UL E331100
熱伝導率 3.0W/Mk ASTM D5470

ヒートシンク用卸売熱伝導性ゲル、あらゆる発熱半導体

製品梱包詳細:


50cc/個、48個/箱; 400cc/個、9個/箱
自動ディスペンシング用途向けに、シリンジでのカスタムパッケージを提供しています。詳細についてはお問い合わせください。

独立した研究開発チーム

Q: 注文するにはどうすればよいですか？

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製品詳細
モデル番号 :
TIF030AB-05S 熱伝導性パット
産地 :
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-16000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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