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RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU
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RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU
RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU
RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU
仕様
型式番号 :
TIF1160-30-05US
原産地 :
中国
MOQ :
1000PCS
供給の能力 :
100000pcs/day
受渡し時間 :
3-5の仕事日
包装の細部 :
1000pcs/bag
商品名 :
RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU
厚さ :
4.0mmT
Outgasing （TML） :
0.35%
熱伝導性 :
3.0W/mK
動作温度 :
-40 160℃に
絶縁破壊電圧 :
94 V0
容積抵抗性 :
1.0X1012 オム・センチメートル
記述

RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU

 

TIF1160-30-05US熱伝導性インターフェース材料のシリーズが加熱要素と熱分散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに適しています.熱は,暖房要素から金属ホイジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させる.

 

 

TIF100-30-05US-シリーズデータシート.pdf

 

RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU

 

特徴

> 熱伝導性が良い:3.0 W/mK 

> 厚さ:4.0mmT

> 硬さ:18 岸 00

>UL認定& RoHSコンプライアンス

>自然に粘着性があり 接着剤を塗らない
>低ストレスのアプリケーションのために柔らかく圧縮可能
>厚さも異なります

 

 

申請

>RDRAMメモリモジュール
>マイクロ熱管熱溶液
>自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
>半導体自動試験装置 (ATE)

 

 

TIF1160-30-05USシリーズの典型的な特性
色
青い
視覚
複合材の厚さ
熱阻力@10psi
(°C-in2/W)
建設業
構成
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
***
10mils / 0.254 mm
0.16
20mils / 0.508 mm
0.20

固有重量
3.0g/cc
ASTM D297
30mils / 0.762mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
厚さ
4.0mmT
***
50mils / 1.270mm
0.42
60mils / 1.524mm
0.48
硬さ
18 岸上 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm について
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
排出ガス (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm について
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
連続使用 Temp
-40〜160°C
***
110mils / 2.794 mm について
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
ダイレクトリック断裂電圧
>5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm について
1.08
ダイレクトリ常数
4.0 MHz
ASTM D150
150mils / 3.810mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
容積抵抗性
1.0X1012
オム・センチメートル
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572mm
1.32
消防基準
94 V0
相当
UL
190mils / 4.826 mm について
1.41
200mils / 5.080mm
1.52
熱伝導性
3.0 W/m-K
ASTM D5470
視力 l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

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会社プロフィール

Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造されています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?

A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.

 

Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか

A: それは電源のワット,熱消耗の能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.

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製品詳細
型式番号 :
TIF1160-30-05US
原産地 :
中国
MOQ :
1000PCS
供給の能力 :
100000pcs/day
受渡し時間 :
3-5の仕事日
包装の細部 :
1000pcs/bag
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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