Jun 21, 2025
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製品説明: 高速大容量記憶装置ドライブ青のための圧縮性CPUの熱パッド5.5 MHzの比誘電率   TIF™500Sシリーズ熱的に伝導性インターフェイス材料は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめるために加えられる。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれらを作るもっと学ぶ
圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc

圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc
TIF™500S シリーズ
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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