Jun 19, 2025
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製品説明: SEMIシリーズモジュール式設計半導体リフロー溶接炉熱気システム   適用: 円形金属表面に印刷されている溶接パスタは,チンのボールと基板の組み合わせの溶接を完了するためにボールにリフルースされます チップがPCBに配置された後,チップと回路板は,チップパッケージングと集積回路製造を実現するためにもっと学ぶ
半導体リフロー溶接機 70KW PCB溶接オーブン

半導体リフロー溶接機 70KW PCB溶接オーブン
SEMI-08N についてSEMI-10N についてSEMI-13N
シェンゼン,広東省,中国
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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