シリアル | 項目 | コンテンツ | 量 |
| 制御システム | PC&モニター | 1セット |
監視カメラでライブ | |||
運動制御 |
| PCBモーションテーブル | xyzモーションテーブル | 1セット |
ボールネジ&リニア搭載軸 ギルドレール | |||
サーボモーターとドライバーを装備した3軸 | |||
3 | フラックスシステム | インポートされたフラックス噴射弁 | 1セット |
フラックスタンク | |||
フラックス空気圧システム | |||
4 | 予熱システム | 下部のIRヒーター | 1セット |
| はんだごて | 15kgの容量のはんだポット、インペラー、トンネル、サーボモーター |
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熱アラーム上のはんだ温度 システム | |||
はんだ温度制御システム | |||
N2インライン加熱システム | |||
(内径:4mm×3個、5mm、6mm)標準装備のはんだノズル | |||
6 | コンベアシステム | PCB側クランプシステム | 1セット |
7 | マシンシャーシ | 機械フレーム/カバー&塗装 | 1セット |
機械仕様:
マシン名 | SEL-450 |
全般 | |
寸法 | L1280mm X W1400mm X H1650mm |
一般的な力 | 5kw |
消費電力 | 1〜3kw |
電源 | AC 220V 50HZ |
正味重量 | 380KG |
必要な空気源 | 3-5バー |
必要な空気の流れ | 8-12L /分 |
必要なN2圧力 | 3-4バー |
必要なN2フロー | > 2立方/時間 |
必要なN2純度 | > 99.998% |
必要な消耗 | 500--800CMB /時 |
キャリアまたはPCB | |
キャリア | 必要に応じて使用できます |
最大キャリアサイズ | L450 X W300MM |
最大はんだ面積 | L400 X W300MM |
PCBの厚さ | 0.2mm 6mm |
PCBエッジ | 上3mm |
制御とコンベア | |
管理 | 産業用PC |
PCBローディングボード | マニュアル |
PCBアンローディングボード | マニュアル |
作動高さ | 900 +/- 30mm |
PCBコンベヤーのクリアランス | 5,000万 |
PCBコンベヤーの下部の隙間 | 3,000万 |
モーションテーブル | |
運動軸 | X、Y、Z |
運動制御 | 閉ループサーボ制御 |
位置精度 | ±0.1 mm |
シャシー | 鋼構造溶接 |
フラックス管理 |
フラックスノズル | ジェットバルブ |
フラックスタンク容量 | 1L |
フラックスタンク | 圧力タンク |
予熱 | |
予熱法 | 下部IR |
ヒーターの力 | 3kw |
温度範囲 | 25--240c度 |
はんだポット | |
標準ポット番号 | 1 |
はんだポット容量 | 15 kgs /オーブン |
はんだ温度範囲 | PID |
溶解時間 | 20--30分 |
最大はんだ温度 | 350 C |
はんだヒーター | 1.2kw |
はんだノズル | |
ノズルが暗い | カスタム形状 |
素材 | 合金鋼 |
標準装備ノズル | 標準5 /オーブン(内径:4mm x 3pcs、5mm、6mm) |
N2管理 | |
N2ヒーター | 標準 |
N2温度範囲 | 0-350 C |
N2消費 | 1 ---2m³/時間 |