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CCD自動PCBガイド穴ドリルマシン 高効率回路基板用
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CCD自動PCBガイド穴ドリルマシン 高効率回路基板用
仕様
モデル番号 :
MDD-650C
産地 :
中国
最低注文量 :
1
支払条件 :
T/T
供給能力 :
生産能力は月50台
配達時間 :
8〜10
パッケージの詳細 :
木箱のパッキング
名前 :
CCDPCガイドホールドリリングマシン
モデル :
MDD-650C
最高板サイズ :
700*500mm
ブランド :
HXT
製品名 :
PCB自動ガイド 穴を掘る機械
適用する :
電子回路板製造
使用 :
自動PCBガイド穴掘り
記述

自動/半自動PCBガイド穴ドリルマシンの先進技術と製造

説明

さまざまな片面および両面PCBのガイド穴パンチング用に特別に開発されたこのシステムは、高解像度CCD自動ターゲットアライメント、自動パネル位置決め、およびワンパスで全エリアにわたるバリのないパンチングを特徴としています。また、ターゲットの欠落に対する自動ハンドリングモードも備えています。正負認識モードは、さまざまな基板材料とターゲットタイプに適応します。ドリルビット寿命警告機能は安定した穴あけ品質を保証し、データストレージ管理により設定の調整が容易になります。材料ハンドリング用の調整可能な吸盤はさまざまなサイズに対応でき、反りのある材料でも問題なく処理できます。

半自動、高効率、高精度モデルで利用可能で、カスタマイズ可能な中国語または英語のインターフェースを備えています。

仕様

マシン名

自動PCBガイド穴

ドリルマシン

高精度自動PCB

ガイド穴ドリルマシン

 半自動PCBガイド穴ドリルマシン
マシンモデル MDD-650C MDD-1250C MDD-650C-1 MDD-1250C-1 MDD-1000
基板サイズ範囲 最大サイズ：700*500mm 最大サイズ：1200*600mm 最大サイズ：700*500mm 最大サイズ：1200*600mm 最大サイズ：1000*700mm
穴あけ直径 0.5-3.5mm 0.3-3.5mm 0.5-3.5mm
穴あけ精度 ±0.035 ±0.025 ±0.035
穴あけ速度 1秒/穴 0.5秒/穴 0.5秒/穴
スピンドル速度 24000-50000RPM
スピンドル出力 400W/750Wから選択可能
オペレーティングシステム Microsoft Windows 10 64ビット
電源 AC220V 3.5KW AC220V 3.85KW AC220V 3.5KW
空気供給 0.5MPA-0.7MPA
機械寸法（L*W*H）

1750*1600

*1250mm

2800*1800

*1250mm

1750*1600

*1250mm

2800*1800

*1250mm

1000*700

*1400mm
機械重量 450KG 500KG 450KG 500KG 200KG


自動ターゲットアライメント用高解像度CCDカメラ

高速リニアガイドモーションプラットフォームはX軸とY軸に沿ってすばやく移動し、高解像度CCDカメラ（768x576ピクセル）はターゲットパターンに簡単にロックします。自社開発の分析ソフトウェアは、あらゆるタイプのターゲットを認識でき、認識速度は0.5秒未満です。


バリのない、全エリアにわたるワンパス穴あけ–再加工不要

高精度ボールねじ駆動と60,000 RPMのスピンドルにより、穴あけ速度は毎分70〜80穴に達します。単一ターゲットの認識とパンチングには0.5秒未満しかかかりません。このシステムでは、シリンダーパンチングまたは電動パンチングモジュールの選択が可能で、さまざまな高精度PCB材料のターゲットパンチングニーズに対応します。


上面および下面のダスト除去モジュールにより、表面をきれいに保ち、基板の摩耗を防ぎます

お客様は、上部および下部の集塵モジュールを独立して選択でき、自己完結型の集塵システムと組み合わせて、破片のないきれいな表面を確保できます。フラットな花崗岩の作業面と組み合わせることで、処理中のPCBの摩耗を保証します。


完全自動印刷モード、高速でシームレスな操作


アプリケーション:

1. 大量生産
自動機：大量生産に最適で、CNC技術を利用して、人間の監視を最小限に抑えながら、継続的で効率的な操作を実現します。一貫した出力と高いスループットを必要とする環境で優れています。
半自動機：中程度のバッチに適しており、完全自動化のコストなしに、時折のデザイン変更に対応できる柔軟性を提供します。

2. 精度と複雑さ
自動：スマートフォンや医療機器などの高度な電子機器で重要な、多層PCBおよびマイクロビアのミクロンレベルの精度を保証します。
半自動：よりシンプルな設計には十分な精度を提供しますが、複雑なレイアウトには手動調整が必要になる場合があります。

3. 多層およびHDI基板
自動：高密度相互接続（HDI）設計に不可欠な、層間接続（ブラインド/埋め込みビア）の穴あけ深さを動的に調整します。
半自動：層固有のパラメータにはオペレーターの入力が必要であり、複雑な多層プロジェクトのスケーラビリティを制限します。

4. フレキシブルおよびリジッドフレックスPCB
自動：特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して、デリケートなフレキシブル材料を損傷することなく処理します。
半自動：設定を調整するにはオペレーターの専門知識が必要であり、フレキシブル回路の一貫性に課題をもたらします。

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製品詳細
モデル番号 :
MDD-650C
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生産能力は月50台
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Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd.

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1 年数
shenzhen
ありがとうございました 2008
主な製品 :
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年間総額 :
5000000-8000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
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