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PCB パンシング マシン ロボット アーム サーキットボードの補助機械 パンシング マシン
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PCB パンシング マシン ロボット アーム サーキットボードの補助機械 パンシング マシン
仕様
モデル番号 :
MDC-650
産地 :
中国
最低注文量 :
1
支払条件 :
T/T
供給能力 :
生産能力は月50台
配達時間 :
8〜10
パッケージの詳細 :
木箱のパッキング
名前 :
PCB パンシング マシン ロボット アーム
モデル :
MDC-650
最高板サイズ :
600mm*500mm
ブランド :
MD
製品名 :
パンシング・マシン ロボット・アーム
適用する :
電子回路板製造
使用 :
電路板の補助機械 パンチング機械
記述

高性能駆動メカニズムと組み合わせたCCDビジョンアライナメント

記述

このシステムは,PCBパンチングマシンに特化したもので,トランスレーション・モーションの設定を備えたオープン・プログラム可能な技術を使用しています.流出データは,顧客の生産ニーズに基づいてカスタマイズすることができます. 位置付けのためのCCDカメラを装備し,誤差は±0.2mm以内に制御されます. 吸入カップのサイズと密度は1分間に11-15サイクルの最大パンシング速度でカスタマイズできます.パンチング時間の間隔は一貫しています欠陥率は非常に低く,使用寿命は8~10年です.

このシステムは,PCB生産に使用される様々なパンチング機器と互換性があり,異なるトンナージュと機械の高さをサポートし,柔軟な接続を可能にします.,生産の安全性を確保し,労働コストを削減し,生産効率を向上させる.

仕様

マシン名 自動PCBパンチングマシン ロボットアーム
機械モデル MDC-650 MDC-1250
最大面積 600mm*500mm 1200mm*600mm
最小面積 160*250mm 410*1250mm
連続型 ストライプ パンシング 2~6個 2~10個
パンシング速度 時給900~1000枚の板 660~900枚の板/時間
操作システム 操作を容易にするPLCシステム
電源 3HP,380V/220V,50HZ/60HZ
空気供給 0.6≥MPa
機械の寸法 (L*W*H) ボード配送ホスト:1600mm*1540mm*1770mm 受信ボードホスト:1640mm*1300mm*1340mm 回路ボードオーブン:1700mm*1290mm*1800mm ボード配送ホスト:1770mm*2100mm*1630mm 受信ボードホスト:1830mm*1300mm*1320mm 回路ボードオーブン:1700mm*1290mm*1800mm
機械の重量 ボード配送ホスト:1000KG 受付ボードホスト:500KG ボード配送ホスト:1200KG 受付ボードホスト:500KG


高性能駆動メカニズムと組み合わせたCCDビジョンアライナメント

1自動参照点キャプチャ付きCCD位置設定: ±0.2mm以内のオフセット誤差を制御して,自動調整して標的をキャプチャします.

2高品質のフレームと転送棒の構築: プロのモーションコントローラと組み合わせた輸入サーボモーターで駆動され,高速で正確な安定した動作を保証します.24時間連続で中断なく動作する.


自動受信ラック付き完全自動フィッダー 1人のオペレーターは同時に複数のマシンを管理することができます

このシステムには,自動重量補給機が装備されており,様々なサイズと形状のPCBに対応します.このロボットアームは,受信ラックとシームレスに動作します.1分間に15回以上の給餌速度を達成する生産効率を大幅に向上させる.


簡単なパラメータ調整 迅速な操作のための人間機械インターフェイス

PLCは,様々な操作パラメータのカスタマイズを可能にする,簡単で自律的なプログラミングを提供します. 650モデルは2-6片の直接パンシングをサポートします.1250型は2~10点の直接パンシングに対応しますすべてのパンシング操作パラメータは,入力,変更,人間機械インターフェースを通じて調整することができます.変更を設定し,維持しやすいようにします..

応用:

1生産量が高い製造業
自動機械:大量生産に最適で,人間の監督を最小限に抑え,継続的で効率的な操作のために,CNC技術を使用します.安定した出力と高出力を要求する環境で優れています.
半自動機械: 適度に少量生産に適しており,完全な自動化コストなしで偶発的な設計変更に柔軟性がある.

2精度と複雑さ
自動化: マルチレイヤーPCBやマイクロバイアスの マイクロレベルの精度を確保します スマートフォンや医療機器などの高度な電子機器では極めて重要です
半自動: シンプルな設計では十分な精度を提供しますが,複雑なレイアウトでは手動調整が必要かもしれません.

3複数の層とHDIボード
オートマティック:高密度インターコネクト (HDI) 設計において不可欠な層間接続 (盲目/埋葬バイアス) のために,掘削深さを動的に調整する.
半自動: 層特有のパラメータの操作者の入力が必要で,複雑な多層プロジェクトでの拡張性を制限する.

4柔らかいPCBと硬いPCB
オートマティック: 特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して,繊細な柔軟な材料を損傷なく処理します.
半自動:操作者の専門知識に依存して設定を調整し,フレックス回路の一貫性に課題を提示します.

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製品詳細
モデル番号 :
MDC-650
産地 :
中国
最低注文量 :
1
支払条件 :
T/T
供給能力 :
生産能力は月50台
配達時間 :
8〜10
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Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd.

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1 年数
shenzhen
ありがとうございました 2008
主な製品 :
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年間総額 :
5000000-8000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
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