家へ > 中国製品 > bgaのパッケージ

関連製品

bgaのはんだの球

 (1,134)

bga脱熱器

 (2)

bgaの球

 (251)

bgaの変化

 (11)

bgaの改善

 (367)

bgaのソケット

 (73)

bga板

 (1,261)

bgaの場所

 (335)

bgaの基質

 (140)

bgaのreballの場所

 (384)

bgaのreball

 (117)

赤外線BGA再加工ステーション

 (1,002)

BGA ステーションの改造

 (437)

bga ir リワーク ステーション

 (843)

改造駅 bga

 (437)

smd bga 再加工所

 (1,386)

BGAスタンシル

 (136)

BGAのスタンシル

 (136)

スタンシル BGA

 (136)

bga 再加工システム

 (367)

bga リフロー温度

 (1,995)

BGAパッド

 (197)

BGA の再加工

 (367)

BGAスタンド

 (14)

bgaのパッケージ

1,332
探しているものを見つけ 1,332 高品質 bgaのパッケージ 中国のサプライヤーから
関連製品
Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片
ビデオ
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片
型式番号：APL1096/343S00474
MOQ：10
今連絡してください
ENIGワイヤーは/とらわれのBGAのパッケージの基質ICの包装の基質の製作死ぬ
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

ENIGワイヤーは/とらわれのBGAのパッケージの基質ICの包装の基質の製作死ぬ
型式番号：HRX
MOQ：1平方メートル
今連絡してください
BGAのパッケージのための高い熱的に粘着性3W/MKの伝導性のパテ
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

BGAのパッケージのための高い熱的に粘着性3W/MKの伝導性のパテ
型式番号：TIF030-05
MOQ：1000tube
今連絡してください
ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応
モデル番号：HN23111
最低注文量：1000個
今連絡してください
0.1mmのステンレス鋼のシムSMTはBGAのパッケージのためのPCBアセンブリをステンシルで刷り付ける
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

0.1mmのステンレス鋼のシムSMTはBGAのパッケージのためのPCBアセンブリをステンシルで刷り付ける
型式番号：BIC-954.V1.0
MOQ：1pcs
今連絡してください
新しい元のE1116AEBG-8E-F BGAはフラッシュ・メモリを包んだ
STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

新しい元のE1116AEBG-8E-F BGAはフラッシュ・メモリを包んだ
型式番号：E1116AEBG-8E-F
MOQ：>=2pcs
今連絡してください
ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B ADI IC BGAのパッケージ
Angel Technology Electronics Co

ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B ADI IC BGAのパッケージ
型式番号：ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B
MOQ：10pieces
今連絡してください
オリジナルの集積回路IC BGA パッケージ電子部品 CHIP RK3126
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.

オリジナルの集積回路IC BGA パッケージ電子部品 CHIP RK3126
製造業者部品番号：RK3126
タイプ：破片
今連絡してください
高周波装置のための調子試験ソケット
ビデオ
Krunter Future Tech (Dongguan) Co., Ltd.

高周波装置のための調子試験ソケット
モデル番号：0.4mmの探査機
産地：アメリカ
今連絡してください
高解像度産業タッチスクリーン BGA再加工ステーション HS-700
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

高解像度産業タッチスクリーン BGA再加工ステーション HS-700
モデル番号：HS-700
産地：中国
今連絡してください
乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械
Unicomp Technology

乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械
型式番号：AX8500
MOQ：台分
今連絡してください
450W BGA板SMT一貫作業BGAのローディングおよび荷を下す機械
INFINITE AUTOMATION CO ., LIMITED

450W BGA板SMT一貫作業BGAのローディングおよび荷を下す機械
型式番号：BLD-600A、BUL-600A
MOQ：1単位
今連絡してください
BGA PCB 印刷回路板 組み立てサービス 中国製
ビデオ
ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD

BGA PCB 印刷回路板 組み立てサービス 中国製
産地：シェンゼン,中国
モデル番号：ONE-102 について
今連絡してください
皿のイーサネットICはVSC8244XHGのクォードの港.13 Phy BGA-260をインターフェイスさせる
Eastern Stor International Ltd.

皿のイーサネットICはVSC8244XHGのクォードの港.13 Phy BGA-260をインターフェイスさせる
型式番号：VSC8244XHG
MOQ：1pcs
今連絡してください
プログラム可能な統合されたICのチップ製造業者XQR17V16CC44V XILIN BGA
Shenzhen Res Electronics Limited

プログラム可能な統合されたICのチップ製造業者XQR17V16CC44V XILIN BGA
型式番号：XQR17V16CC44V
MOQ：10pcs
今連絡してください
SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機
ビデオ
Dongguan Shenhua Mechanical and Electrical Equipment ...

SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機
型式番号：SC810
MOQ：1セット
今連絡してください
アンコール堅いカプセルの粉のための3つの側面のシールの丸薬包装の袋袋の破損のノッチ
Rainbow packaging co,ltd

アンコール堅いカプセルの粉のための3つの側面のシールの丸薬包装の袋袋の破損のノッチ
型式番号：RB-L27
MOQ：1000pcs
今連絡してください
青い切断ハンドル コーティング紙包装袋 ショッピング ギフト 高耐久性
ビデオ
Guangdong Siwei Packaging Co., Ltd.

青い切断ハンドル コーティング紙包装袋 ショッピング ギフト 高耐久性
モデル番号：ペーパーBgas
産地：広州 (中国)
今連絡してください
航空部品XQV300-4BG352N Xilinx FPGAのパッケージのプラスチック、BGA-352
XIXIAN FORWARD TECHNOLOGY LTD

航空部品XQV300-4BG352N Xilinx FPGAのパッケージのプラスチック、BGA-352
型式番号：XQV300-4BG352N
MOQ：1 PC
今連絡してください
連絡するサプライヤー
提出する要件
もっと見る

引換請求

確認されたサプライヤーから複数のオートを受け取ります

複数引数を取得する
提出が成功しました!

人気調査製品

520,000 人 以上 の 満足 し た 買い手 が 信頼 し て いる
95%以上の肯定的なレビュー率
120,000+ 中国からのサプライヤー
2,500 百万+ 年間取引量
180+ 対象国