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乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械
乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械
仕様
型式番号 :
AX8500
原産地 :
中国
MOQ :
台分
支払の言葉 :
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
防水木の場合反衝突
名前 :
x 線検査機
システム拡大 :
500 x
産業 :
電子産業
傾きの検出の角度 :
60 °
X 線の漏出 :
< 1uSv="">
重量 :
1500kg
記述

乾燥した共同検出および分析BGAは点検機械のX線撮影をします

 

 

X線の検査システムはサーキット ボードの点検、半導体の点検および他の適用に広く加えられました。（オフ・ラインのX線シリーズ）、等オフ・ラインの検出、PCBAに使用する、欠陥分析製陶術包む、プラスチック、LEDで広く利用された。

 

 

項目 定義 Specs
動作制御システム 動作制御モード Mouse&Joystick&Keyboard
Max.Load次元 500x500mm
Max.Detection次元 350x450mm
傾きの検出の角度 60°
X線システム 管のタイプ 閉鎖した
電圧/流れ 100kv/200μA
焦点点サイズ 5μm
FPDの探知器 FPD
身体検査及び画像処理変数 長さXの幅Xの高さ 1250 x 1300 x 1900のmm
重量 1500のkg
力 2kW
システム拡大 500 x
  漏出線量 <1>

 

 

特徴を点検するX線:
（1） 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。

 

（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。そのような物

PCBAが判断された欠陥だったので、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができます。

 

（3）テスト準備時間は非常に減ります。

 

（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。

 

（5）二重層板および多層板1つの点検だけ（層にされた機能と）。

 

（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。

 

点検イメージ:

 

 

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乾燥した共同検出および分析のための高いオートメーションのBga X光線機械

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製品詳細
型式番号 :
AX8500
原産地 :
中国
MOQ :
台分
支払の言葉 :
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
Verified Supplier
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