製品概要

この装置は,大量生産のために設計された高効率で完全に自動化された8インチ垂直酸化LPCVDオーブンです.それは優れたフィルム均一性と繰り返し性を提供します.様々な酸化を支えるこのシステムは,半導体製造に理想的なシームレスMES統合の21カセットの自動転送を備えています.

作業原理

オーブンは垂直管構造と低酸素微環境制御を備えています.特定の大気下でシリコンウエファの精密な酸化またはフィルム堆積を可能にします.LPCVD (低圧化学蒸気沉積) プロセスは,高品質の薄膜,例えばポリシリコンを沉積させるために低圧で前駆ガスを熱しますシリコンナイトリドやドーピングされたシリコンオキシド

チップ製造において,低圧化学蒸気沉積 (LPCVD) は,さまざまな目的のための様々な薄膜を作成するために広く使用されています.LPCVDは,シリコンオキシドとシリコンナイトリドのフィルムを堆積するために使用できます.また,LPCVDは,ウォルフタンやチタンなどの金属フィルムを製造するために使用されます.集積回路における相互接続構造の形成に不可欠である.

プロセスの原則

The working principle of LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) can be understood as a controlled chemical reaction process that takes place at low pressure and involves the reaction of gaseous precursors on the surface of a wafer.

ガス供給:
反応室に1つまたは複数のガス状の前駆物 (化学ガス) を導入します.

このステップは,通常大気レベル以下の低圧で実行されます.低圧は反応速度を向上させ,均一性を向上させ,フィルムの質を向上させます.ガス の 流量 と 圧力 は,特殊 な 制御 装置 や バルブ に よっ て 精密 に 制御 さ れ て い ますガス選択は,生成されたフィルムの性質を決定する.例えば,シリコンフィルムを堆積するために,シラン (SiH4) またはダイクロロシラン (SiCl2H2) を前駆物として使用することができる.他のタイプのフィルムには異なるガスが選択されます.シリコン酸化物,シリコンナイトリド,金属など

吸着:
このプロセスは,前駆ガス分子が基板表面 (例えば,シリコンウェーファー) に吸収される.吸収とは,分子がガス段階から固体表面に一時的に粘着する相互作用を指す.これは物理的または化学的吸着を伴う可能性があります.

反応:
設定された温度では,吸収された前体物質は基板表面で化学反応を起こし,薄膜を形成する.これらの反応には分解,代替,還元,前駆ガスの種類とプロセス条件によって.

証言:
反応産物は薄膜を形成し,基板表面に均等に堆積する.

残留ガスの除去:
反応していない前体およびガス状の副産物 (例えば,シラン分解時に生成される水素) は反応室から除去される.これらの副産物は,プロセスに干渉したり,フィルムの汚染を避けるために,排出されなければならない..

応用分野

• LPCVD機器は,高温と低圧で均質な薄膜を堆積するために使用され,オレンジのバッチ加工に最適です.

• ポリシリコン,シリコンナイトリド,二酸化シリコンを含む様々な材料を貯蔵できる

Q&A

Q1: 一連で何個ものウエフが加工できるの?
A1: システムでは,大量生産に適した,一批に150個のウエフルをサポートします.

Q2: システムは複数の酸化方法をサポートしていますか?
A2: はい,乾燥と湿気酸化 (DCEとHCLを含む) をサポートし,さまざまなプロセス要件に適応できます.

Q3: システムは工場のMESとインターフェースができるか?
A3:MESのシームレスな統合とスマートファクトリー操作のためのSECS II/HSMS/GEM通信プロトコルをサポートします.

Q4: 対応するプロセスは?
A4:酸化に加えて,N2/H2焼却,RTA,合金,およびポリシリコン,SiN,TEOS,SIPOSなどのLPCVDをサポートしています.