May 31, 2025
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製品説明: 概要:ウェーファー・ボンダーわかった   Wafer Bonderは,先進的な半導体製造のための汎用的なソリューションで,信頼性の高い直接結合,アノード結合,および熱圧縮プロセスを提供しています.高出力と重複性のために設計された3D ICパッケージング,MEMSデバイス,電力電子機器などの多様なアプもっと学ぶ
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