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電子回路板 銅堆積機 / 電子チップ マグネットロンスプッターシステム
電子回路板 銅堆積機 / 電子チップ マグネットロンスプッターシステム
仕様
モデル番号 :
DPC1215
産地 :
中国製
最低注文量 :
1セット
支払条件 :
L/C,D/A,D/P,T/T
供給能力 :
1ヶ月あたりの6セット
配達時間 :
12週
パッケージの詳細 :
輸出標準、長距離の海洋/空気および内陸の交通機関のための新たな問題/カートン、適したで詰められるため。
沈殿フィルム :
Ni,Cu,Ag,Au,Ti,Zr,Crなど
申請 :
Al2O3,AlNセラミック回路板,LEDのAl2O3プレート,半導体
フィルムの特徴 :
より良い熱伝導性,強い粘着性,高密度,低生産コスト
工場の所在地 :
上海都市、中国
世界的なサービス :
ポーランド-ヨーロッパ;イラン西のアジア及び中東、トルコ、インド、メキシコ南アメリカ
訓練サービス :
機械動作、維持、コーティング プロセス調理法、プログラム
保証 :
限定保証機械の自由な、一生の1年
OEM&ODM :
利用できる、私達は注文仕立ての設計および製作を支える
記述

 

エレクトロニクス クーパースプッティングシステム / 軍用電子機器 チップ 直接塗装 銅スプッティング機器

 

クーパー マグネトロン 噴射 コーティング 工場軍用電子機器

DPCプロセスは,LED/半導体/電子産業に適用される高度なコーティング技術である.典型的な応用は,セラミック放射性基板である.

伝統的な製造方法と比較して,PVD真空スプッター技術によるAl2O3,AlN,Si,ガラス基板に対するクーパー導電膜堆積:DBC LTCC HTCC,特徴:

1生産コストはかなり低かった

2優れた熱管理と熱転送性能

3精密なアライナメントとパターン設計

4. 高回路密度

5粘着性も溶接性も良さ

 

ロイヤル・テクノロジーチームは PVDスプッター技術で DPCプロセスを成功裏に 開発するのに 顧客を支援しました
優れた性能により,DPC基板は様々な用途で広く使用されています.

高い熱放射線性能,半導体機器,マイクロ波無線通信,軍事電子機器,様々なセンサー基板航空宇宙,鉄道輸送,電力など

 

RTAC1215-SP機器は,DPCプロセスに専念して設計されています.この機器は,PVD物理蒸気堆積原理を使用します.多弧イオン塗装と磁石スプッター技術により,高密度の理想フィルムを取得する高真空環境では,高耐磨性,高硬さ,強い結合です.それは休憩DPCプロセスの重要なステップです.

 

銅スプッティングコーティングマシンの主要特徴

 

18つのステアアーチカソードとDCスプッターカソード,MFスプッターカソード,イオンソースユニット

2複数の層と共同堆積コーティングが利用可能

3プラズマ浄化前処理のためのイオン源とイオンビーム補助堆積によりフィルム粘着力を高める.

4陶器/Al2O3/AlN基質の加熱装置

5基板の回転と反転システム,片側コーティングと2側コーティングのために.

 

 

銅スプッティングコーティングマシンの仕様

 

パフォーマンス

1極限真空圧:5.0×10以上-6トール

2動作真空圧: 1.0×10-4トール

3ポンプダウン時間: 1 atm から 1.0×10-4熱度≤3分 (室温,乾燥,清潔,空室)

4金属化材料 (スプッタリング+弧蒸発):Ni,Cu,Ag,Au,Ti,Zr,Crなど

5動作モデル: 完全自動/半自動/手動

 

構造

真空塗装機には,以下のリストのキーコンプリートシステムが含まれます.

1掃除室

2. 荒らした真空ポンプシステム (バックポンプパッケージ)

3高真空ポンプシステム (磁気懸垂分子ポンプ)

4電気制御と操作システム

5補助施設システム (サブシステム)

6貯蔵システム

 

電子回路板 銅堆積機 / 電子チップ マグネットロンスプッターシステム

銅塗装サンプル

 

電子回路板 銅堆積機 / 電子チップ マグネットロンスプッターシステム 電子回路板 銅堆積機 / 電子チップ マグネットロンスプッターシステム

 

 

ロイヤル・テクノロジーは 完全なコーティング・ソリューションを 提供できることを光栄に思います

 

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SHANGHAI ROYAL TECHNOLOGY INC.

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ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Importer, Exporter
主な製品 :
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従業員数 :
10~49
認証レベル :
Verified Supplier
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